[发明专利]一种石材复合板的工艺有效

专利信息
申请号: 201410005812.5 申请日: 2014-01-06
公开(公告)号: CN103692718A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 汤金发 申请(专利权)人: 施朗格(漳州)建材科技有限公司
主分类号: B32B9/04 分类号: B32B9/04;B32B37/12;B32B37/06;B32B38/08;E04F15/08;A47B13/08
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摘要:
搜索关键词: 一种 石材 复合板 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种石材复合板的工艺。

背景技术

大理石普遍用于制作桌面、装饰板、地板等,但单纯采用大理石材质,虽然能达到典雅美观的效果,但会耗费大量的大理石材料,制作成本较高,且较为笨重,在增加成本的同时会带来使用中的诸多不便。而采用人造大理石,却存在着有刺鼻的化学异味,色彩不够自然,等诸多缺陷,它会对人体造成极大的伤害,甲醛和苯将会在未来的很长一段时间内进行挥发,进而进入人体内,对人体造成极大的伤害,同时劣质人造大理石除了伤害身体外,其本身的特性也相对偏差,比如硬度小,怕划伤、怕着色。

发明内容

有鉴于此,本发明所要解决的技术问题是:提供一种工艺简单、结构轻巧耐用、有效降低成本的石材复合板的工艺。

为了达到上述目的,本发明采用如下技术方案来实现的:

一种石材复合板的工艺,其中,由大理石与瓷砖材质片状体粘贴复合而成,其步骤如下:

(1)将大理石切割成片状体;

(2)采用胶水将两片与大理石大小、形状相同的瓷砖材质片状体分别对应粘贴压合于大理石片状体的两表面;

(3)将粘贴压合好瓷砖材质片状体的大理石从层状中间对开切割,形成两张相同的复合板材,每张复合板材上层为大理石片状体,下层为瓷砖材质片状体;

(4)分别对大理石片状体的切割面进行抛光。

采用上述工艺,使得工艺非常简单的同时,结构轻巧,耐用,将大理石与瓷砖进行复合,有效降低了成本。其工艺设计非常巧妙,如果在未粘接瓷砖前即切割大理石,大理石到达一定厚度后,会非常容易切割碎掉,产生大量的不合格品,而在粘贴了瓷砖材质片状体后,即可轻松安全的进行剖切大理石。

作为优选,在步骤(1)之后,还包括将瓷砖材质片状体加温至35℃的步骤,所述胶水为玻璃胶,在步骤(2)中,当将瓷砖材质片状体粘贴压合于大理石片状体的两表面后,在胶水物理状态从液态变为果冻状时,立即对两片瓷砖材质片状体进行降温,使其在1分钟内迅速降温至24℃。这样,使瓷砖材质片状体待粘接的表面毛细孔有效张开,从而能在胶水涂上后迅速充分的吸收胶水,使胶水充盈于表面的毛细孔内,而当胶水由液态流质变为果冻状时,迅速对瓷砖材质片状体降温,使其毛细孔缩小,瞬间有一个收缩力将果冻状的胶水向外挤出,因胶水已成为果冻状态,因此不会流到外面,而会借助此挤出的力量给大理石表面施加了一个挤压的粘合力,使胶水的分子迅速、力道均匀的挤入大理石表面的毛细孔中,而在此过程中,瓷砖材质片状体由于挤出了部分胶水使其孔内形成一个向自身毛细孔内吸的力,就像真空吸盘一样,每一个毛细孔产生一个这样的力,从而使瓷砖材质片状体与大理石之间粘接的极其紧密,牢不可分。这是通过外在的力量大力挤压所达不到的效果,因两种板材均是非常坚硬的,通过挤压是无法达到此效果的,并且,在对于石材的粘接领域,没有这样的先例。

作为优选,在步骤(1)中,将大理石切割成片状体后,在加温前,还包括分别对大理石和瓷砖材质片状体待粘接的表面进行抛光的步骤。在人们通常的观念里,表面越粗糙越有利于粘接的牢固,业内所有的粘接工作通常都是要保证粘接面的粗糙度,从没有人在粘接前对待粘接面进行抛光,对本领域技术人员来说,先抛光再粘接,就像是下雨时将鞋上扎了洞再出门一样滑稽。而本发明人在工作中一次偶然发现了这一现象:将大理石与瓷砖进行粘接时,抛光后再粘接而制作的复合板材明显比未抛光即粘接形成的复合板材的粘贴牢固性要好很多,普通切割后形成的大理石表面与瓷砖粘接与抛光后再粘接的相比,后者的粘接力度虽然受到抛光后光滑度的影响而略有不同,但后者的粘接力度至少是前者的2至3倍,这是本领域技术人员无法预料到效果,是极大的技术更新和变革。

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