[发明专利]双界面IC卡制造方法及其自动生产设备

说明书

技术领域

本发明涉及IC卡制造领域，尤其涉及一种双界面IC卡制造方法及其自动生产设备。

背景技术

随着社会的发展，带有集成电路芯片5的双界面卡已经在生活中被广泛利用。随着双界面卡的需求的量的增加，其加工工艺也得到很快的发展。就目前来说，参照图1和图2，智能卡的加工工艺主要有：制造卡基1和芯片5；通过碰焊工序将钢线4的一端焊接到芯片5上；卡基1上有铣刀3铣的芯片槽2，将碰焊有钢线4的芯片5放置到卡基1上，使芯片5的长度方向与卡基1上芯片槽2的长度方向相同；通过激光焊接6，将钢线4的另一端和卡基1内的导电介质导通。由于使用了激光焊接6这项工艺，使得现有的制造方法成本太高，不利于节约成本。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种双界面IC卡制造方法及其自动生产设备，旨在节约双界面IC卡的制造成本。

为实现上述目的，本发明提供的一种双界面IC卡制造方法，包括以下步骤：

将卡基搬运至卡基槽中并将焊接有导线的芯片搬运至所述卡基上；

将所述芯片的导线通过热焊焊接到所述卡基的芯片槽内；

将所述芯片焊接到所述芯片槽中。

优选地，所述将所述芯片的导线通过热焊焊接到所述芯片的芯片槽内的步骤具体包括：

在所述芯片槽与用于导热的锡片之间设置粘贴性导电材料；

加热所述锡片，熔化所述粘贴性导电材料，使所述导线焊接到所芯片槽上。

优选地，在所述将所述芯片的导线通过热焊焊接到所述卡基的芯片槽内的步骤之后还包括：

在将所述芯片收容至所述芯片槽的过程中，将所述导线往芯片与芯片槽之间的空间挤压，使所述导线完全收容在所述芯片槽中。

优选地，在所述将所述芯片焊接到所述芯片槽中的步骤之前还包括：

修正所述芯片在所述芯片槽中的位置；

通过千分头调整预焊头的位置并对修正后的所述芯片进行预焊处理。

优选地，在所述通过千分头调整预焊头的位置并对修正后的所述芯片进行预焊处理的步骤之后还包括：

通过CCD（CCD，英文全称：Charge-coupled Device，中文全称：电荷耦合元件，能够把光学影像转化为数字信号）检测仪对所述芯片和所述卡基的外观进行检测。

本发明进一步提供一种双界面IC卡自动生产设备，包括旋转组，所述旋转组包括转盘、固设于该转盘上的固定件，其中，所述固定件上设有用于固定卡基的卡基槽，所述卡基上开设有芯片槽，所述转盘可以以过其型心的竖直线为轴转动；

还包括依次排列在所述旋转组周边的以下组件：用于将所述卡基送入所述卡基槽和将所述卡基从该卡基槽搬运至下一工位的搬卡组、将焊接有导线的芯片搬送至所述卡基上的拉线组、用于将所述导线焊接到所述芯片槽内的焊接组、用于切除多余导线的切线组。

优选地，还包括用于冲裁和运输锡片的锡片工作组，该锡片工作组包括第一驱动装置、用于冲裁所述锡片的模具、用于放置锡片的点锡台以及用于将所述锡片运送至所述点锡台的输送装置。

优选地，还包括用于将所述导线往所述芯片和所述芯片槽之间的空间推挤的整线组，所述整组置包括第二驱动装置、用于吸取和移动所述芯片的吸嘴、推挤所述导线的整线夹，其中，所述整线夹位于所述卡基上方，所述吸嘴位于所述整线夹的上方。

优选地，还包括预焊组，所述预焊组包括第三驱动装置、预焊头、用于控制所述预焊头位置的千分头以及用于修正芯片位置的修正夹，其中，所述预焊头位于所述修正夹的上方。

优选地，还包括用于检测预焊后的所述芯片和卡基是否符合下一工序要求的CCD检测组，所述检测装置包括固定平台和光感装置，所述光感装置位于所述固定平台正上方。

相比现有的双界面IC卡制造工艺，在将芯片上的钢线焊接到芯片槽中时，本发明用经济实惠的热焊工艺代替成本高的激光焊接。通过工艺的替换，有利于简化双界面IC卡的生产工艺流程，有利于降低双界面IC卡的制造成本，有利于节约生产成本。

附图说明

图1为背景技术双界面IC卡的制造方法的流程示意图；

图2为背景技术双界面IC卡的制造方法中将钢线焊接到芯片槽内的工序示意图；

图3为本发明双界面IC卡的制造方法的第一实施例的流程示意图；

图4为图3中热焊焊接导线的步骤的细化流程示意图；

图5为本发明双界面IC卡的制造方法的第二实施例的流程示意图；