[发明专利]散热组件的制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关一种散热组件的制造方法。

背景技术

一般而言，电脑于运转过程中，电路板上的电子元件会产生热，例如中央处理芯片(Central Processing Unit；CPU)、南北桥芯片与显示芯片等。在半导体制作工艺不断进步下，芯片耗电率得以下降，因此可不用风扇模块作为散热模块，以节省机壳空间与降低使用时的噪音。取而代之的是利用均热材料或具有热管与金属板的组件作为散热模块。

均热材料例如石墨材、铜铝箔或是复合材料。均热材料虽不受空间上的限制，但有单价高、散热能力低等缺点。具热管与金属板的组件在制作时，一般以焊接制作工艺将热管固定于金属板上。其中，金属板需先以CNC切削制作工艺及冲压制作工艺的方式加工，以形成容纳热管的凹槽。接着，便可将热管放入金属板的凹槽中，并以焊锡焊接热管与金属板。

当热管的一端置于较高温处且另一端置于较低温处时，高温处的毛细体吸附的工作流体会开始蒸发。蒸发的气体聚集在管内的空间，并因压力的因素使气态的流体往热管的低温处流动。当气态的流体到达低温处时便开始冷凝成液态的流体，并由低温处的毛细体吸附。之后，毛细体将液态的流体利用毛细现象使其从低温处流回了高温处。工作流体循环不息的以气、液态的相变化传热，即为热管的传热原理。

具热管与金属板的组件在传统制作上，有诸多缺点，例如需以至少三种制作工艺(包含冲压，CNC切削，焊接等制作工艺)结合热管与金属板，因此会增加人力成本与制作工艺成本。此外，当制作工艺种类多时，不仅会使整体良率下降，且CNC切削与焊接制作工艺会造成热管与金属板的机械强度降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热组件的制造方法，以解决上述问题。

根据本发明一实施方式，一种散热组件的制造方法包含下列步骤：(a)于板体形成容置凹部与多个镂空区，且镂空区贯穿容置凹部中的板体。(b)延展容置凹部中的板体，使镂空区由紧邻镂空区的板体封闭。(c)放置热管于容置凹部中，其中热管的宽度与容置凹部的宽度大致相同。(d)施以冲压处理于环绕容置凹部的板体，以形成多个定位凸部，其中定位凸部朝容置凹部的方向凸出，使得热管固定于定位凸部与容置凹部之间。

在本发明一实施方式中，上述散热组件制造方法还包含：涂导热胶于热管或容置凹部中的板体，使导热胶位于热管与板体之间。

在本发明一实施方式中，上述散热组件制造方法还包含：施以滚压处理于热管，使热管的表面平整且厚度降低。

在本发明一实施方式中，上述热管的厚度大于容置凹部的深度，使热管抵靠于定位凸部。

在本发明一实施方式中，上述步骤(a)包含：施以冲压处理于板体，使板体形成容置凹部与镂空区。

在本发明一实施方式中，上述步骤(b)包含：施以锻造处理于容置凹部中的板体，使镂空区由容置凹部中的板体封闭。

在本发明一实施方式中，上述施以锻造处理时的温度为室温，介于0至40℃。

在本发明一实施方式中，上述步骤(d)施以冲压处理时的温度为室温，介于0至40℃。

在本发明一实施方式中，上述定位凸部的长度方向与热管的长度方向相同。

在本发明一实施方式中，上述板体的材质包含铝或铜。

在本发明上述实施方式中，散热组件的制造方法将热管放置于板体的容置凹部中后，施以冲压处理于环绕容置凹部的板体。如此一来，热管与容置凹部附近的板体可形成朝容置凹部凸出的定位凸部，使热管固定于定位凸部与容置凹部之间。散热组件的制造方法制作工艺单纯，不需经CNC切削制作工艺与焊接制作工艺，便可结合热管与板体，因此可节省人力成本与制作工艺成本。此外，由于无CNC切削制作工艺与焊接制作工艺，因此可提升具热管与板体的散热组件的良率，并提升散热组件的机械强度。

附图说明

图1绘示根据本发明一实施方式的散热组件的制造方法的流程图。

图2绘示本发明一实施方式的板体形成容置凹部与镂空区时的立体图。

图3绘示图2的容置凹部与镂空区的局部放大俯视图。

图4绘示图2的镂空区封闭时的立体图。

图5绘示图4的容置凹部的局部放大俯视图。

图6绘示图4的容置凹部放置热管时的立体图。

图7绘示图6的热管与板体沿线段7-7的剖面图。

图8绘示图7的板体被冲头冲压时示意图。

图9绘示图8的定位凸部形成后热管与板体的立体图。

符号说明

100：散热组件110：板体