[发明专利]交接位置示教方法、交接位置示教装置及基板处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于对与基板交接构件交接基板的手部示教基板的交接位置的交接位置示教方法以及交接位置示教装置，以及涉及具有所述交接位置示教装置或者被交接位置示教装置示教交接位置的手部的基板处理装置。

背景技术

在用于处理有机EL显示装置用玻璃基板、液品显示装置用玻璃基板、太阳能电池用面板基板、PDP用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、光盘用基板、半导体晶片等基板的基板处理装置中，有时以在基板储存用容器中储存为层叠状体的状态供给基板。例如，在用于处理半导体晶片的基板处理装置中，半导体晶片以容置于被称为FOUP（Front Opening Unified Pod：前开式晶圆盒）的容器的状态被搬入基板处理装置中，并被从基板处理装置中搬出。在此，FOUP是符合SEMI（Semiconductor Equipment and Materials Institute：国际半导体设备材料产业协会）标准的半导体晶片用的密闭型的储存用容器。

为了在这样的基板储存用容器和作为基板的搬运机构的手部之间准确地交接基板，需要提高通过手部搬运基板的精度。因此，为了确定并存储通过手部交接基板的位置，需要执行被称为“教学（Teaching）”的交接位置的示教工序。

以往，为了示教半导体晶片的交接位置，在手部上设置仿真的半导体晶片，并通过目视确认与FOUP或者相当于该FOUP的夹具之间的位置关系，来示教手部相对于FOUP的位置（半导体晶片的交接位置）。

另外，在专利文献1中公开了如下机械手的示教方法，即，使支撑在手部上的晶片与装载盒的内壁面相接触，通过编码器的位置变化来检测此时的伺服马达的角位移的开始时刻，并且检测在该检测时刻的机械手臂的姿势以及轴的角度位置。

专利文献1：国际公开第2010/004635号

在通过目视示教半导体晶片的交接位置的情况下，需要一边目视确认设置在手部上的半导体晶片和FOUP之间的间隙，一边操作手部。因此，难以准确地识别半导体晶片和FOUP之间的位置关系。另外，可能因操作者而产生偏差。因此，难以准确地示教半导体晶片的交接位置。

另一方面，如在专利文献1中记载那样，为了在用于搬运晶片的机械手侧检测晶片和装载盒之间的接触来示教晶片的交接位置，需要在用于搬运晶片的机械手侧预先配备那样的检测机构，但是在现有的基板处理装置上应用该检测机构是不可能的。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供，对现有的基板处理装置的手部也能够准确地示教基板的交接位置的交接位置示教方法、交接位置示教装置以及基板处理装置。

技术方案1所记载的发明的交接位置示教方法，对用于与基板交接构件交接基板的手部示教基板的交接位置，其特征在于，包括：检测构件配置工序，将检测构件配置在与所述基板交接构件相对应的位置上，在通过所述手部支撑并搬送用于代替应该与所述基板交接构件进行交接的基板的示教用基板时，所述检测构件用于检测该检测构件与该示教用基板之间的接触；支撑工序，通过所述手部来支撑所述示教用基板；移动工序，使支撑有所述示教用基板的手部移动；交接位置确定工序，基于在被所述手部支撑的情况下移动的所述示教用基板与所述检测构件相接触的位置，确定所述基板的交接位置并进行存储。

技术方案2所记载的发明，在技术方案1所记载的发明的基础上，所述基板交接构件为以层叠状态储存多个基板的基板储存用容器。

技术方案3所记载的发明，在技术方案2所记载的发明的基础上，针对所述基板储存用容器中的最上部的储存位置和最下部的储存位置，示教基板的交接位置。

技术方案4所记载的发明的基板处理装置，具有通过技术方案1至3中任一项所述的交接位置示教方法被示教了交接位置的手部。

技术方案5所记载的发明的交接位置示教装置，用于对与基板交接构件交接基板的手部示教基板的交接位置，其特征在于，具有：示教用基板，代替应该与所述基板交接构件交接的基板而被所述手部支撑；检测构件，配置在与所述基板交接构件相对应的位置上，用于在通过所述手部搬运所述示教用基板时，检测与该示教用基板之间的接触。

技术方案6所记载的发明，在技术方案5所记载的发明的基础上，所述基板交接构件是以层叠状态储存多个基板的基板储存用容器。

技术方案7所记载的发明，在技术方案6所记载的发明的基础上，所述示教用基板以及所述检测构件具有导电性，通过使所述示教用基板和所述检测构件之间通电，检测所述示教用基板和所述检测构件之间的接触。