[发明专利]制备高导无氧铜镀层的镀液及制备高导无氧铜镀层的工艺在审
| 申请号： | 201410000809.4 | 申请日： | 2014-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN103757670A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 陈尊科 | 申请（专利权）人： | 陈尊科 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑莹 |
| 地址： | 510250 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备 高导无氧铜 镀层 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种制备高导无氧铜镀层的镀液，其特征在于：包括以下成份：190-220g/L的CuSO4·5H2O，60-100g/L的H2SO4，30～60mg/L的Cl-，0.4～0.8mL/L的C-7A酸性镀铜光泽剂，0.3～0.5mL/L的C-7B酸性镀铜光泽剂，5～10mL/L的C-7C酸性镀铜开缸剂。
2.一种制备高导无氧铜镀层的工艺，其特征在于：包括步骤：以高纯度磷铜为阳极，以工件为阴极，在权利要求1所述的镀液中进行电镀即可。
3.根据权利要求2所述的一种制备高导无氧铜镀层的工艺，其特征在于：所述的高纯度磷铜中，铜含量＞99.5%，磷含量0.3%±0.1。
4.根据权利要求2所述的一种制备高导无氧铜镀层的工艺，其特征在于：电镀的温度为20～35℃。
5.根据权利要求2所述的一种制备高导无氧铜镀层的工艺，其特征在于：电镀过程中，工件与镀液相对运动。
6.根据权利要求2所述的一种制备高导无氧铜镀层的工艺，其特征在于：电镀过程中，阴极电流密度：1～3A/dm2。
7.根据权利要求2所述的一种制备高导无氧铜镀层的工艺，其特征在于：电镀过程中，阳极电流密度：0.5～2A/dm2。
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