[发明专利]一种湿法提取电路板上贵金属的方法

说明书

技术领域

本发明涉及从电路板上提取贵金属的方法。这里电路板泛指各种电器的印刷线路主板，声卡，显卡，网卡，硬盘等，其组成具体包括塑料基板及其上面焊接的电子元件。这里贵金属是指金、银、铂、钯、铜、锡。

背景技术

印刷线路板的基板材料通常为玻璃纤维强化酚醛树脂或环氧树脂，其上焊接有各种电子元件，成份非常复杂，其中含有多种金属，印刷线路板含有的金属分为两大类：(1)基本金属：如铝、铜、铁、镍、铅、锡和锌等；(2)贵金属和稀有金属：如金、银、钯、铂、锡等。有研究报道，一吨电脑电路板上平均含450克金，130公斤铜，20公斤锡，因此电路板是一个贵金属的重要来源。目前从电路板上提取贵金属主要有以下方法：(1)先粉碎电路板，后400℃焙烧，再用硝酸+王水湿法提贵金属。此法是先将电路板破碎至粒度小于200目，然后粉末在400℃焙烧将有机物除去，再用硝酸将焙烧过的电路板上铜、银、锡、铅等溶解，再用王水将电路板上金、铂、钯溶解。(2)先粉碎电路板，后400℃焙烧，再用双氧水+硫酸处理，最后王水处理提贵金属。此法是先将电路板破碎至粒度小于200目，然后粉末在400℃焙烧将有机物除去，再用双氧水+硫酸浸泡焙烧过的电路板，使电路板上铜、银、锡、铅等溶解，再用王水将电路板上金、铂、钯溶解。(3)先粉碎电路板，后400℃焙烧，再氰化物提贵金属。此法是先将电路板破碎至粒度小于200目，然后粉末在400℃焙烧将有机物除去，再用氰化钠溶液浸泡焙烧过的电路板，并向溶液中鼓入空气，使电路板上金和银溶解。

上述无论哪一种方法，都要先将电路板粉碎，这会使电路板上贵金属因扬尘而损失，而且会极大增加处理成本。上述无论哪一种方法，都要经过400℃焙烧，这会产生剧毒的二噁英、呋喃类化合物等，挥发的铅等，因此此方法是不环保的。此外，王水溶解性强，难以找到合适的工业化大型反应器，限制了以上方法的大规模工业化。针对以上方法弱点，本发明提出一种不需将电路板粉碎和焙烧，直接用热的碱液和氯酸钠酸性溶液先后处理整块电路板(包括塑料基板及其上面焊接的电子元件)，使焊接的电子元件全部从塑料基板上自动脱落下来，绝大部分以可溶金属离子形式转移到溶液中，而少量不溶的只是由聚四氟等难溶塑料组成的塑料快，很容易从溶液中拿出；塑料基板基本完好无损，只留下许多失去了焊点的空洞。与此同时，原来电路板上所有金属(包括塑料基板上所有印刷的金属及其上面焊接的电子元件上金属)绝大多数以可溶金属离子形式转移到碱液和酸液中。这种方法特点是电路板上金属提取率高；提取贵金属前，电路板无需粉碎和焙烧预处理。此方法不仅避免了电路板焙烧时有毒物质产生对环境的污染，而且避免了电路板粉碎时贵金属的扬尘损失。

发明内容

本发明提出了一种从电路板上提取所有金属的方法。这里所谓“提取”是指塑料基板上所有印刷的金属及其上面焊接的电子元件上金属以可溶金属离子形式转移到碱液和酸液中，从而得到没有金属的塑料基板和电子元件塑料壳。

本发明方法的原理是首先用热的碱液使电路板上覆盖金属的有机物水解而除去，与此同时电路板上锡、铅、铝、铜、镍、钡等多多少少会溶解在碱液中。

Sn(s)+2OH-+2H2O=Sn(OH)42-+H2(g)]]>