[其他]用于形成电路图案及通孔内导通线的印刷电路板印刷装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于形成电路图案及通孔内导通线(conductionline)的印刷电路板(Printedcircuitboard)印刷装置(Printingapparatus)，特别涉及一种印刷电路板印刷装置，该印刷电路板印刷装置能够在绝缘层的上面及下面印刷形成电路图案，并可以以印刷方式来形成使形成于上述上面及下面的电路图案实现通电的通孔内的导通线，且导通线形成时能够在通孔内周面完美地印刷导电性物质。

背景技术

图1概略图示了在现有印刷电路板上形成电路图案，并使形成于绝缘层的上侧及下侧的电路图案实现通电的过程。

参考图1，现有印刷电路板首先要准备在绝缘层的双面放置导电层的原材料(双面铜薄膜)。其中，图示了作为绝缘层使用聚酰亚胺薄膜，作为导电层使用铜膜。

接着，执行全面蚀刻(Etching)工序。在双面铜薄膜的情况下，铜箔厚度已定，且由于执行通孔镀覆时形成约10μm以上的厚度，因此用来形成微小图案时由于过厚而存在无法通过蚀刻实现精密电路的困难，所以在通孔加工前通过执行全面蚀刻工序来进行减小厚度的工序。

接着，通过贯通导电层和绝缘层来加工通孔。接着，将形成通孔的导电层及绝缘层暴露于导电性水溶液而使其形成导电性膜，从而执行镀覆前工序(黑影(Shadow)工序)。

接着，在形成导电性膜的导电层及绝缘层上通过形成无电解镀铜膜来执行电镀铜镀覆前工序(pre-electro-copperplatingprocess)，并利用Pd(钯)催化反应将通孔内壁镀覆为薄膜的导电性铜。利用铜的电解反应将通孔内壁完全镀覆为导电铜。

接着，层压感光膜，并通过执行曝光、显影、腐蚀及剥离工序来形成所需要的图案的电路，从而形成最终的电路。

如上所述，现有印刷电路板中，使得形成于绝缘层的双面的电路图案通过通孔实现通电的过程非常复杂，从而具有生产率低下、且不良率上升的缺点。

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明是为了解决上述的技术问题而提出，其目的在于提供一种印刷电路板印刷装置，该印刷电路板印刷装置能够以印刷方式在绝缘层的上面及下面轻易形成电路图案，并且可轻易形成使形成于上述上面及下面的电路图案实现通电的通孔内的导通线，且导通线形成时能够在通孔内周面完美地印刷导电性物质。

有益效果

根据本发明的用于形成电路图案及通孔内导通线的印刷电路板印刷装置，具有以下效果：能够以印刷方式在绝缘层的上面及下面轻易形成电路图案，并且可轻易形成用于通过通孔使分别形成于上述上面及下面的电路图案实现通电的导通线。

并且，当形成导通线时，可提供利用吸入泵在通孔的内周面完美地印刷导电性物质的效果。

并且，还提供以下效果：通过简化的工序缩短制造时间，从而提高了生产率，并通过降低不良率来提高产品品质。

附图说明

图1是概略图示现有印刷电路板的电路图案形成方法及通孔通电过程的附图。

图2是根据本发明一实施例的印刷电路板印刷装置的概略的平面图。

图3是概略图示使用根据本发明的印刷电路板印刷装置来制造印刷电路板的过程的附图。

图4是概略图示使用根据本发明印刷电路板印刷装置来制造印刷电路板的另一实施例的附图。

图5是选取图4的一部分而图示的附图。

图6至图8是概略图示使用根据本发明的印刷电路板印刷装置来制造印刷电路板的又一实施例的附图。

图9是图示根据本发明的另一实施例的印刷电路板印刷装置的附图。

具体实施方式

根据本发明的形成电路图案及通孔内导通线的印刷电路板印刷装置，其特征在于，包括：丝网印刷装置，其利用导电膏在构成印刷电路板的绝缘层印刷电路图案；以及吸入装置，其配置于上述绝缘层的下侧，为了将导电膏印刷于使形成于上述绝缘层的上面及下面的电路图案实现通电的通孔内，吸入装置配置于上述绝缘层的下面，从而向下侧吸入上述导电膏。

并且，上述吸入装置优选包括：吸入泵，其用于吸入空气；以及安装板，其形成有配置于上述绝缘层的下侧、在上述吸入泵吸入时经过上述通孔吸入空气的吸入孔。

此外，上述吸入泵优选包括：第一泵，其用于在上述丝网印刷装置的挤压机从丝网的一侧向另一侧移动而印刷电路图案时吸入空气；以及第二泵，其用于在上述挤压机向上述丝网的另一侧移动之后吸入空气。