[其他]一种车载用电路板内置装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种内置MPU(Micro Processor Unit)等电路板的电路板内置装置，尤其涉及一种为防止车辆中电噪声，比如静电噪声、磁噪声、电磁噪声所引起的误操作的改进的车载用电路板内置装置。

背景技术

在控制汽车搭载的气囊装置、安全带装置、雷达装置、夜视装置等的电子控制装置中，通常采用一些抗噪措施来防止车辆发动机点火杂音等电磁噪声所引起的内置电脑的误操作。例如，使用金属外壳将电子控制装置的电路板整体进行覆盖，并将外壳接地，以防止电磁噪声的侵入。

另一方面，为了改善车辆的燃油消耗、节约成本等，金属外壳力求制作得小型轻量化，为此，将金属盖的一部分更换为树脂盖。即便是树脂盖，也需要防止电磁噪声的侵入。

因此，专利文献1中记载的“车载用电子控制单元装置”将箱型树脂制外壳、电路板和金属盖组合在一起。而且，将电路板作为多层线路板，将该电路板的整个表面、整个背面以及内层整个表面中的任意一个作成金属膜接地层。将该接地层与金属盖覆盖在整个电路板上，防止电磁噪声侵入电子部件(CPU)等。此外，专利文献2中记载的“电子装置”使用金属丝网模制品将设置在全树脂制外壳内的电路板整体进行覆盖，防止电磁噪声的侵入。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2012-5244号公报

专利文献2：日本专利特开2011-198836号公报

发明内容

发明要解决的课题

使用上文所述的将多层线路板的一层整体作为接地层并将电子部件设置在接地层和金属盖之间的车载用电子控制单元装置即电路板内置装置来防止电磁噪声侵入，这种做法是具有可行性的。此外，使用金属丝网对收纳电路板的电子装置即电路板内置装置的电路板整体进行覆盖以防止电磁噪声侵入的做法也是具有可行性的。

然而，在前者的构成中需要特殊构造的多层线路板，在后者的构成中需要另行准备特制的金属丝网模制品。此外，由于将多层线路板的一层的整个表面或者部分表面设为所谓的地线填充(ground fill)状态，因此基板内部的高频运作的数字电路等的信号布线即内部布线与接地层为不同的层且重叠，可能导致信号布线中产生杂散电容、信号干扰和寄生电路等操作上的不利因素。同样，如果使用金属丝网覆盖电路板整体，也容易产生杂散电容。

因此，本发明目的在于，通过比较简单的构造提供一种可在防止外部的电噪声侵入电子部件(CPU)的同时不易在信号线即内部布线间产生杂散电容的车载用电路板内置装置。

解决课题的手段

解决上述问题的本发明的一个形态为，一种车载用电路板内置装置，其具有：封装了电子部件的电路板；覆盖所述电路板的一个表面的非导电性外壳；覆盖所述电路板 的另一面的导电性后盖；其特征在于包括：设置在所述电路板的另一面一侧上、需屏蔽外部噪声的屏蔽目标电路，以及，设在所述电路板上并环绕所述电路板的外边缘部一周、包围着所述屏蔽目标电路的外围电极，所述外围电极与所述后盖环绕所述电路板的外边缘部一周而相接实现电气连接。

外围电极是比如可通过与金属镀层等电路板上的布线层一同进行图形化而形成。此外，外围电极是，也可将导电性浆料以环状涂布于覆盖电路板的基底基板或电路的绝缘膜上，通过加热处理等而形成环状电极。

通过这样的结构，可以得到一种由以环形或框架形形成在电路板外围的外围电极(导体)与导电性后盖覆盖目标电路构成(近似)法拉第笼，并使用屏蔽物(接地体)而包围微处理器等电磁噪声屏蔽目标电路的构造。屏蔽物适当地连接于选定的基准电位，例如，如0伏等电路电源的零线Vss、电路电源的火线Vdd、车身框架电位等上，起到静电屏蔽的作用。此外，后盖、外围电极等导电性屏蔽物将对造成外部干扰的高频磁场产生消除该磁场的涡电流，起到电磁屏蔽的作用。此外，设置电路板外围的外围电极时，使其与基板内部电路的信号布线不产生重合，从而可以避免相互间产生杂散电容。

还有，本发明的另一个实施形态是一种电路板内置装置，具有：封装了电子部件的电路板；覆盖所述电路板的一个表面的非导电性外壳；覆盖所述电路板的另一面的导电性后盖；其特征在于包括：设置在电路板的另一面一侧上、需屏蔽外部噪声的屏蔽目标电路；设在所述电路板的另一面一侧上并环绕所述电路板的外边缘部一周、包围着 所述屏蔽目标电路的外围电极；覆盖所述电路板的另一面一侧的绝缘层；所述外围电极沿着所述电路板的外边缘部，从所述绝缘层中外露，所述外围电极通过该外露部分与所述后盖进行电气连接。