[其他]半导体模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及二极管、晶闸管、晶体管模块等半导体模块中的半导体模块用端子的弯折方法。

背景技术

一般，在半导体模块产品中，已知有弯折并形成外部连接用的端子的制造方法，如在专利文献1的图或专利文献2的图中描述的制造方法。该端子的制造方法为，预先将导体的前端切断为外部端子的形状，将该导体与内置电路电连接，安装树脂制的外壳·盖等外装部件，装填螺栓后，将板状的端子导体的前端部弯折，形成端子。该端子的材料采用导电性良好的铜板或黄铜板。

利用图8到图10来对该端子的制造方法的每个工序进行说明。图8是示出了以往的端子制造方法中安装上侧壳体的图。该图中，半导体模块的下侧壳体102上安装有固定的外部导出端子(以下简称为“端子”)100及控制端子101，外部导出端子100及控制端子101形成与下侧壳体102内部的半导体元件等电路构成部件之间的电连接。具有贯通这些端子100的孔的上侧壳体103被覆盖在下侧壳体102上，则形成了如图9所示的端子100的前端部从上侧壳体103向上方突出的结构。图9是示出了以往的端子制造方法中端子弯折前的半导体模块的图。图9(a)是其俯视图，图9(b)是其侧视图。图9中示出的状态为，图8所示的工序之后，在上侧壳体103插入用于将引线固定到端子用的六角螺栓105的状态。之后，进 行端子100的弯折处理。

就原理而言，端子100的弯折处理是例如将图9所示的从上侧壳体垂直伸出的端子100用夹具稍微弯折后，如图10所示用按压夹具200按压端子100，直至端子夹具100的前端与上侧壳体103接触的程度为止。除此以外，端子100的弯折处理还包括使用按压端子的轧辊。此时，图10中轧辊从纸面左侧向右侧对端子100一边按压一边行进，从而按压端子。除此以外，进行端子弯曲加工的夹具设备可以使用手动或自动等各种方法。

另外，弯折并形成外部连接用的端子的方法还已知有如专利文献3那样，设置用来嵌入壳体上的电极的凹部，从而形成外部连接端子的电极的制造方法。

另外，还已知有专利文献4公开的外部端子。不同于如前述那样将端子在壳体组装后再进行弯折的方法，该专利文献4公开的端子的形成方法是将预先弯折的电极安装在壳体上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-289130号公报

专利文献2：日本专利特开2009-76887号公报

专利文献3：日本专利实开昭62-142856号公报

专利文献4：日本专利特开平6-120390号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

本来外部导出端子是以平行于上侧壳体的上表面为目标，然而由于端子部件弯曲后的回弹会造成其前端部上翘。该回弹造成的端子前端部的上翘如图10(b)及图11所示。如专利文献1、2和3所述的端子的制造方法 中，容易发生像这样的端子前端部的上翘。因此从安装半导体模块的面到端子上表面的高度方向的尺寸偏差变大。例如，在利用铜质等的母线将多个半导体模块并列连接的情况中，对于从半导体模块的安装面到端子的高度尺寸有精度要求，但由于该回弹效果使端子前端部上翘，有时无法满足该精度要求。从该半导体模块的安装面到端子的高度尺寸的精度要求，例如一般型号为±0.8mm，高精度型号为±0.15mm。像这样的高度尺寸精度要求是为了确保各端子和母线的紧密接触性(即降低接触阻抗)，防止应力向特定端子集中使元件的内部破坏等。

为抑制回弹效果使端子前端部上翘，或者修正已经上翘的前端部，而将端子以强力弯曲，恐怕会破坏上侧壳体。

虽然如专利文献4中所提到的，有安装预先弯折好的端子的方法，但该方法中由于无法进行注入成形，因此存在强力固定端子这一点上存在问题，另外，如果对成品适用，则必须大幅变更成品的设计，还会产生成本上的问题。

本实用新型的目的为，即使引起回弹，在将功率模块已经安装到安装面上的状态下，能确保由安装面到端子上表面为止的高度尺寸精度，端子相对于安装面不倾斜，呈平面，可容易确保安装面和各端子面的平行度，并且解决这些目的能低价容易的进行，并且无需大幅地进行结构变更也能适用于成品。

解决技术问题所采用的技术方案