[其他]高频信号线路有效
| 申请号： | 201390000520.1 | 申请日： | 2013-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN204361242U | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈力奕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 信号 线路 | ||
1.一种高频信号线路，其特征在于，包括：
电介质胚体，该电介质胚体由第1电介质层、粘合层及第2电介质层以从叠层方向上的一侧向另一侧依序排列的方式叠层而成；
信号线，该信号线固定于所述粘合层在叠层方向上的一侧的主面，并且形成为线状；
基准接地导体，该基准接地导体设置于所述第1电介质层在叠层方向上的一侧的主面；以及
辅助接地导体，该辅助接地导体设置于所述第2电介质层，
所述粘合层将所述第1电介质层和所述第2电介质层相粘合，
所述信号线与所述基准接地导体在叠层方向上的距离大于该信号线与所述辅助接地导体在叠层方向上的距离。
2.如权利要求1所述的高频信号线路，其特征在于，
所述辅助接地导体上设置有沿所述信号线排列的多个开口。
3.如权利要求1或2所述的高频信号线路，其特征在于，
所述基准接地导体与所述信号线重叠的面积大于所述辅助接地导体与该信号线重叠的面积。
4.如权利要求1或2所述的高频信号线路，其特征在于，
所述辅助接地导体设置于所述第2电介质层在叠层方向上的另一侧的主面。
5.如权利要求1或2所述的高频信号线路，其特征在于，
所述电介质胚体具有可挠性。
6.如权利要求1或2所述的高频信号线路，其特征在于，
所述第1电介质层、所述第2电介质层以及所述粘合层由热塑性树脂构成，
所述粘合层的开始软化温度低于所述第1电介质层的开始软化温度以及所述第2电介质层的开始软化温度。
7.如权利要求1或2所述的高频信号线路，其特征在于，
所述粘合层由热固化性树脂构成，
所述信号线固定于所述粘合层。
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