[其他]传输线路有效

专利信息
申请号: 201390000367.2 申请日: 2013-06-12
公开(公告)号: CN204424414U 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 加藤登;石野聪;佐佐木纯 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01P3/06 分类号: H01P3/06
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈力奕
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 传输 线路
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及传输线路,尤其涉及用于传输高频信号的传输线路。

背景技术

作为用于将高频电路或高频元件彼此连接来传输高频信号的传输线路,具有代表性的是同轴电缆。该同轴电缆由传输高频信号的中心导体和呈同心圆状地设置在其周围的屏蔽导体构成,由于传输线路的屏蔽性优异且价格低廉,因此,常用于各种高频设备。然而,随着移动设备的小型化、薄型化,就要求内置于设备的电缆的薄型化。

与此相关联,专利文献1提出了比同轴电缆更适于内置在较薄的移动设备的三板型传输线路。这种结构的传输线路中使用具有柔软性的树脂基材,因此,提高了上下方向的可挠性,从而能够在沿着移动终端壳体内的曲面的较薄间隙中配置传输线路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本登录实用新型第3173143号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

然而,在专利文献1中,上下的接地导体通过过孔导体来连接,因此,存在传输线路的制造负担较大的问题。

即,通常,接地导体是通过将铜箔和导电糊料等不同种类的材料相接合来形成的。因此,在弯曲传输线路来使用的情况下,若在弯曲部附近存在过孔,则会因应力施加到过孔和铜箔的界面而发生断裂,从而过孔有可能发生断线。此外,若过孔过于接近基材的侧面,则基材会因切断集合基材使之成为单片等情况下的应力而产生裂纹,因此,需要设置在距侧面留有一定的余量的内侧。由此,必须增大线路宽度以达到特性所要求的程度以上等,从而给传输线路的制造造成较大负担。

因此,本实用新型的主要目的在于提供一种能够抑制制造负担的传输线路。

解决技术问题所采用的技术方案

根据本实用新型的传输线路包括:信号线路导体,该信号线路导体在信号传输方向上延伸;电介质体坯体,该电介质体坯体以埋设有信号线路导体的方式在信号传输方向上延伸,具有一个主面、与一个主面相对的另一个主面、以及连接一个主面和另一个主面的侧面;接地导体,该接地导体以在俯视时沿着信号线路导体形成导体未形成部的方式,配置在电介质体坯体的一个主面上,该导体未形成部与信号线路导体重合;以及桥接导体,该桥接导体以跨接于导体未形成部且与接地导体电连接的方式,配置在电介质体坯体的一个主面上,桥接导体形成在卷绕于电介质体坯体的薄膜上。

优选为接地导体形成在卷绕于电介质体坯体的薄膜上。

优选为桥接导体和接地导体形成在同一薄膜上。

优选为接地导体形成在卷绕于电介质体坯体的第1薄膜上,桥接导体形成在卷绕于第1薄膜上的第2薄膜上。

优选为桥接导体的长度要比电介质体坯体的外周长度要长。

优选为薄膜具有热收缩性。

根据本实用新型的传输线路包括:信号线路导体,该信号线路导体在信号传输方向上延伸;电介质体坯体,该电介质体坯体以埋设有信号线路导体的方式在信号传输方向上延伸,具有一个主面、与一个主面相对的另一个主面、以及连接一个主面和另一个主面的侧面;接地导体,该接地导体以在俯视时沿着信号线路导体形成导体未形成部的方式,配置在电介质体坯体的一个主面上,该导体未形成部与信号线路导体重合;以及桥接导体,该桥接导体以跨接于导体未形成部且与接地导体电连接的方式,配置在电介质体坯体的一个主面上,桥接导体是通过在电介质体坯体上卷绕线状导体而形成的。

优选为将桥接导体卷绕于电介质体胚体,使得形成以信号传输方向为卷绕轴的螺旋状。

实用新型效果

通过在电介质体的侧面形成桥接导体,能够减轻信号线路的制造所承受的操作负担。

本实用新型的上述目的、其他目的、特征及优点能通过参照附图以及所进行的下述实施例的详细说明来进一步得以明确。

附图说明

图1是表示适用于本实用新型的一实施例的传输构件的立体图。

图2是表示卷绕于图1所示的传输构件的薄膜构件的一个示例的立体图。

图3是表示卷绕于图1所示的传输构件的其他薄膜构件的一个示例的立体图。

图4是表示图1所示的传输构件上卷绕有图2所示的薄膜构件的状态的立体图。

图5是表示进一步卷绕图3所示的薄膜构件从而完成的高频传输线路的立体图。

图6是表示图5所示的高频传输线路的与X轴正交的剖面的图解图。

图7是表示图5所示的高频传输线路的两端安装有连接器的状态的一个示例的立体图。

图8是表示图7所示的连接器安装部分的与Y轴正交的剖面的图解图。

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