[其他]天线模块

权利要求书

1.一种天线模块，该天线模块包括：层叠体，该层叠体具有主面并由绝缘性材料构成；IC芯片，该IC芯片设置于所述层叠体；以及天线元件，该天线元件与所述IC芯片相连接，所述天线模块的特征在于， 

所述天线元件包含： 

多个线圈图案，该多个线圈图案在规定方向上排列；以及 

多个通孔导体，该多个通孔导体对在所述规定方向上相邻的两个线圈图案彼此进行电连接， 

所述多个线圈图案中的至少一个线圈图案具有与所述主面的外边缘实质上平行地卷绕三匝以上的螺旋形状， 

所述多个通孔导体中的一个通孔导体与所述至少一个线圈图案的外周侧端部相接合，所述多个通孔导体中的另一个通孔导体与该线圈图案的内周侧端部相接合， 

所述至少一个线圈图案至少具有： 

第1部分图案，该第1部分图案包含所述外周侧端部； 

第2部分图案，该第2部分图案与所述第1部分图案平行，并隔开第1线间间隙与该第1部分图案相邻；以及 

第3部分图案，该第3部分图案与所述第2部分图案平行，并隔开比所述第1线间间隙要小的第2线间间隙与该第2部分图案相邻。 

2.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于， 

所述第1部分图案的线宽比所述第2部分图案及所述第3部分图案的线宽要大。 

3.如权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于， 

所述至少一个线圈图案还具有第4部分图案，该第4部分图案朝向所述外周侧端部延伸且与所述第1部分图案垂直， 

所述第1部分图案的线宽与所述第4部分图案的线宽相同。 

4.如权利要求1至3的任一项所述的天线模块，其特征在于， 

在所述至少一个线圈图案中，与所述外周侧端部相接合的通孔导体和与所述内周侧端部相接合的通孔导体设置在从所述螺旋的卷绕中心观察时相同的方向上。 

5.如权利要求1至4的任一项所述的天线模块，其特征在于， 

所述IC芯片搭载于所述层叠体的主面， 

所述天线模块还具备对搭载于所述主面的所述IC芯片进行密封的密封层， 

所述密封层的表面被安装于对象物。 

6.如权利要求5所述的天线模块，其特征在于， 

在所述天线元件中，离所述对象物相对较近的线圈图案的匝数比离该对象物相对较远的线圈图案的匝数要多。 

7.如权利要求5所述的天线模块，其特征在于， 

在所述天线元件中，离所述对象物相对较近的线圈图案的匝数比离该对象物相对较远的线圈图案的匝数要少。 

8.如权利要求5至7的任一项所述的天线模块，其特征在于， 

所述密封层的沿着所述规定方向的厚度比所述层叠体内沿着该规定方向的两端的线圈图案之间的距离要大。 

9.如权利要求5至8的任一项所述的天线模块，其特征在于， 

所述密封层的介电常数比所述绝缘性基材的介电常数要小。 

10.如权利要求1至9的任一项所述的天线模块，其特征在于， 

所述天线元件还具有从所述至少一个线圈图案的最内周侧的匝起沿着与所述第1部分图案平行的方向引出到所述内周侧端部位置为止的引出导体图案。 

11.如权利要求10所述的天线模块，其特征在于， 

所述引出导体图案分别设置于在所述规定方向上相邻的两个线圈图案中的一个线圈图案及另一个线圈图案， 

设置于所述一个线圈图案上的引出导体图案与设置于所述另一个线圈图案上的引出导体图案相互正交。 

12.如权利要求10或11所述的天线模块，其特征在于， 

所述引出导体图案的线宽比所述线圈图案的最内周侧的匝的线宽要大。 

13.如权利要求1至12的任一项所述的天线模块，其特征在于， 

所述天线元件包含：至少三个线圈图案，该至少三个线圈图案在所述层叠体内在所述规定方向上排列；以及多个通孔导体，该多个通孔导体将在该规定方向上相邻的两个线圈图案相连接， 

在所述规定方向上相邻的两个线圈图案中，从规定方向俯视时，设置在外周侧端部的通孔导体的位置彼此相同，设置在内周侧端部的通孔导体的位置彼此相 同。