[发明专利]以低轮廓封装体封装键合线的方法

说明书

背景技术

线键合包括在线的任一端形成键合，通常一个端部附接到基板并且另 一端部附接到电路板。键合可以是楔形键合，其中线利用力和/或超声波能 量直接键合到电路板或基板。球键合，楔形键合的替换方式，包括形成导 电球和将该球电连接到线的端部以及电连接到基板或电路板。在形成电连 接之后，线及其连接部利用陶瓷、塑料或环氧树脂进行封装以防止实体损 坏或腐蚀。

附图说明

附图示出了本文描述的原理的各种实例并且是说明书的一部分。所示 出的实例仅仅是示例性的，不用来限制权利要求的范围。

图1是如下装置的实例的示图，该装置具有根据本文描述的原理覆盖 键合线的低轮廓封装体。

图2是根据本文描述的原理制造具有低轮廓封装体的装置的各阶段的 实例的示图。

图3是根据本文描述的原理具有覆盖键合线的低轮廓封装体的装置的 实例的示图。

图4是用于根据本文描述的原理利用低轮廓封装体封装键合线的方法 的实例的示图。

具体实施方式

热喷墨印刷机利用包含喷墨喷嘴的晶片(die)与印刷电路板之间的键 合线。许多形式的热喷墨产品的晶片尺寸足够大使得封装体珠容易远离第 一喷嘴放置以避免对印刷头的保养有任何大的影响。然而，为了使产品具 有更紧密的空间，薄膜封装体工艺已被使用，该工艺以降低封装体高度的 方式分配粘性封装体。虽然这种薄膜封装体工艺不减小总的封装体高度， 但工艺较复杂、对粘合剂图案敏感、在印刷头保养期间易于剥离，并且往 往在封装体薄膜下方藏着滞留的空气。

本文描述的原理包括如下装置，其允许封装体靠近印刷头的喷嘴，而 无上述伴随薄膜封装体工艺的缺陷。该装置能够包括键合线，该键合线在 其第一端连接至晶片和在其第二端连接至电路元件。封装体材料被设置在 键合线之上，在此处封装体具有截头形体。当封装体材料被初始沉积时， 封装体材料呈由封装体材料的表面张力以及其它固有特性确定的形状。为 了以这种方式在封装体的基部沉积足够的封装体材料量，封装体材料的总 高度将较高而足以干扰对印刷头的保养。例如，当擦拭印刷头的表面时， 墨和碎屑会捕获在封装体材料上。保持封装体材料的高度较低通常会避免 上述问题。为了保持封装体材料的总高度较低，诸如高度在一百微米以下， 由封装体材料的表面张力形成的形状被截头。这种截头能够以如下方式进 行，即通过利用冲压机压缩封装体材料、磨削掉封装体材料的顶部部分、 允许封装体材料的一部分在与被封装的表面隔开预定间隙的引导件下方通 过毛细作用被吸引、其它程序、或其组合。

在下面的说明中，出于解释的目的，提出了许多具体的细节，以便全 面理解本系统和方法。然而，对于本领域技术人员明显的是，在没有这些 具体细节的情况下可以实施本装置、系统和方法。说明书中提到的“实例” 或类似用语是指所描述的具体特征、结构或特性被包括在至少一个实例中， 而并非必然地包含在其它实例中。

图1是装置(100)的实例的示图，该装置具有根据本文描述的原理覆 盖键合线(104)的低轮廓封装体(102)。在该实例中，化合物(106)支 撑晶片(108)，该晶片具有形成于其中的墨流体路径(110)。晶片(108) 覆盖有聚合物层(112)。键合线(104)在第一端(114)键合到晶片(108) 并且在第二端(118)键合到印刷电路板(116)。封装体(102)覆盖键合 线(104)。

化合物(106)可以由任何适当类型的材料制成。在一些实例中，化合 物(106)是环氧模制化合物。可以针对适合支撑晶片(108)以及喷墨应 用的特性来选择化合物(106)。

晶片(108)可以是半导体材料的块件。在一些实例中，功能性电路被 制作在晶片(108)上。通常，集成电路通过平板印刷工艺，诸如照相平板 印刷以大批方式制造在电子级硅的单一晶圆或其它半导体材料上。晶圆可 以切割成多个片体，每一个含有电路的一个复制体。这些片体的每一个可 以称为晶片。在图1的实例中，晶片(108)还包括用于喷墨喷嘴的开口。 在一些实例中，开口被成形为形成喷嘴。在其它实例中，开口被成形为接 纳喷嘴。

任何适当类型的半导体材料可以用来构成晶片(108)。例如，硅可以 用作晶片材料。然而，在其它实例中，类似于银的金属也可以包含到晶片 (108)中。