[发明专利]具有热熔断器的电紧固件组件有效
| 申请号: | 201380080484.9 | 申请日: | 2013-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN105637609B | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
| 发明(设计)人: | J.M.布雷特;J.O.科林斯 | 申请(专利权)人: | 通用电气航空系统有限公司 |
| 主分类号: | H01H37/76 | 分类号: | H01H37/76;H01R4/30;H01R13/713;H01H85/02 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 严志军,谭祐祥 |
| 地址: | 英国格*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 熔断器 紧固 组件 | ||
本发明的背景
电力系统(诸如飞行器配电系统中发现的那些电力系统)使用电汇流条以用于将功率从电源输送至电负载。在电短路或其它失效状态的情况中,高压构件可分流穿过非预计的电触点,导致配电系统的失效处的高电流。高电流继而生成过高的热水平,且可导致可能的电或热破坏。
本发明的简要描述
在一个实施例中,本发明涉及一种用于联接第一端子和第二端子的电紧固件组件,且包括将第一端子和第二端子彼此联接的紧固件、在熔化之前电联接第一端子和第二端子的导电的可熔化元件,以及具有位于第一端子与第二端子之间的部分且保持它们物理分离的分离件。传导通路至少由第一端子、第二端子和可熔化元件限定,其中可熔化元件响应于沿传导通路的热而熔化,以响应于过热状态中断传导通路,同时分离件保持第一端子和第二端子物理地分离。
在另一个实施例中,本发明涉及一种用于联接第一端子和第二端子的电紧固件组件,且包括将第一端子和第二端子彼此联接的紧固件、提供固持力以在熔化之前固定紧固件的可熔化固持件,以及具有位于第一端子与第二端子之间的部分且施加与固持力相反的偏压力的偏压元件。传导通路至少由第一端子和第二端子限定,其中可熔化固持件响应于热熔化,从而释放偏压元件的偏压力以将第一端子和第二端子物理地分离,且响应于过热状态中断传导通路。
在还有另一个实施例中,本发明涉及一种电过载保护设备,其包括:包括螺柱的第一端子、具有接纳螺柱的开口的第二端子、螺纹地接纳在螺柱上且将第二端子固定到第一端子上的螺母,以及具有接纳螺柱的开口且定位在第一端子与第二端子之间且具有导电的可熔化元件的垫圈。传导通路至少由第一端子、第二端子和可熔化元件限定,其中可熔化元件响应于沿传导通路的热而熔化,以响应于过热状态中断传导通路。
附图的简要描述
在附图中:
图1为根据本发明的一个实施例的飞行器和配电系统的自顶向下的简图。
图2为根据本发明的一个实施例的电紧固件组件的透视图。
图3为根据本发明的第一实施例的焊料垫圈组件的透视图。
图4为根据本发明的第一实施例的电紧固件组件的截面视图,其中焊料环未熔化。
图5为根据本发明的第一实施例的电紧固件组件的截面视图,其中焊料环熔化。
图6为根据本发明的第二实施例的电紧固件组件的截面视图,其中焊料环未熔化。
图7为根据本发明的第二实施例的电紧固件组件的截面视图,其中焊料环熔化。
本发明的实施例的描述
本发明的所述实施例针对一种电紧固件组件,其例如可用于飞行器的配电系统中。尽管该描述主要针对飞行器的配电系统,但其还适用于使用电紧固件组件的任何环境,以用于将一个电网络的部分电连接至另一个。
如图1中所示,飞行器10示为具有至少一个燃气涡轮发动机,其示为左发动机系统12和右发动机系统14。作为备选,功率系统可具有较少或额外的发动机系统。左发动机系统12和右发动机系统14可大致相同,且还可包括至少一个电机,诸如发电机18。飞行器示为还包括多个功率消耗构件或电负载20,例如,促动器负载、飞行临界负载和非飞行临界负载。各个电负载20经由配电系统(例如,汇流条28)与其中至少一个发电机18电联接。
在飞行器10中,操作左发动机系统12和右发动机系统14提供机械能,其可经由转轴取得以提供用于发电机18的驱动力。发电机18继而又将生成的功率提供至汇流条28,其将功率输送至电负载20以用于负载操作。可构想出用于将功率提供至电负载20的额外功率源,诸如紧急功率源、冲压空气涡轮系统、起动机/发电机或电池组。将理解的是,尽管在飞行器环境中示出本发明的一个实施例,但本发明不限于此,且具有非飞行器应用中的电力系统的普遍应用,诸如其它移动应用和非移动工业、商业和住宅应用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电气航空系统有限公司,未经通用电气航空系统有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380080484.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体元件的制造方法、晶圆安装装置
- 下一篇:键区的双预加载偏转腹板





