[发明专利]天线装置及用于天线装置的转接器有效
| 申请号: | 201380078866.8 | 申请日: | 2013-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN105453335B | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
| 发明(设计)人: | A·罗哈斯奎瓦斯;F·E·纳瓦罗佩雷斯;M·M·比利亚鲁维亚加西亚;S·科沃斯雷耶斯;C·卡尼特卡韦萨 | 申请(专利权)人: | 普莱默公司 |
| 主分类号: | H01Q1/12 | 分类号: | H01Q1/12;H01Q7/06;H01Q21/24;H01Q21/30 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张浴月;石海霞 |
| 地址: | 西班牙*** | 国省代码: | 西班牙;ES |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 天线 装置 用于 转接 | ||
天线装置包括:‑磁芯;‑绕在所述磁芯上的一个或多个绕组(W1);‑电绝缘底座(1),其上设置绕有所述一个或多个绕组(W1)的所述磁芯,并且所述电绝缘底座(1)包括电连接至所述一个或多个绕组(W1)的导电元件(11,12,13);以及‑转接器(A),被设置在所述磁芯上方且包括电绝缘件(140),所述电绝缘件(140)具有包括导电镀层(121,122,123)的上表面,所述导电镀层(121,122,123)遵循特定的PCB布局且其至少一部分连接到所述电绝缘底座(1)的所述导电元件(11,12,13)。所述转接器适用于用作本发明的天线装置的转接器。
技术领域
本发明在第一方面通常涉及一种具有多个导电镀层的天线装置,所述多个导电镀层遵循(follow)设计用于其连接到第一印刷电路的各导电轨道的第一印刷电路板布局,更具体地,涉及一种包括具有多个导电镀层的转接器的天线装置,所述多个导电镀层遵循设计用于其连接到不同于第一印刷电路的第二印刷电路的各导电轨道的第二印刷电路板布局。
本发明的第二方面涉及一种用于天线装置的转接器,配置为如本发明的第一方面所述的天线装置的转接器。
背景技术
现有技术中有几种天线装置,其包括绕在安装在电绝缘底座上方的一个或多个磁芯上的一个或多个绕组,所述电绝缘底座在其下表面具有用于使其连接到印刷在PCB(印刷电路板)上的电路的导电轨道的各点的多个导电镀层。
中国实用新型CN201789061U中公开了所述天线装置中的一种,其涉及一种应用于无钥匙进入系统的增强型3D天线,包括绕在矩形磁芯上的三轴绕组,其中所述三轴绕组包括三个相互正交的绕组;以及所述矩形磁芯被固定在具有与三个绕组的端部连接的侧突出金属元件的底座上。
在所述中国实用新型中公开的天线装置以及本发明者已知的所有天线装置具有专门设计用于其连接到特定的PCB的底座,即设置在其底座处的导电镀层被设计为与印刷电路的轨道的特定点相一致,以便当设置在其上时能够被熔接/焊接。
因此,上述天线装置都是为特定的PCB而设计的,反之亦然。当制造事先不知道的不同的PCB的底座时,所述公知的天线装置对这样的PCB毫无用处,因此,在其使用上具有固有的缺乏灵活性,这构成了客观的技术问题。
另一方面,用于天线装置的不同的转接器是公知的,其中一些在专利文献中被公开。这些转接器所进行的适配与不同目的有关,主要用于使天线装置机械地适配另一个元件,例如EP2110884B1公开的转接器,其机械地适配可表面贴装的天线装置的反射框架的电磁孔径以适应测试或调试设备的波导。
US2011/128204A1和US2005/083242A1公开了各天线装置,其没有一个包括转接器,而是仅包括电绝缘外壳,该电绝缘外壳相对于电绝缘底座是独立元件,但它们彼此连附,使得电绝缘基座连同设置在其上的磁芯被置于电绝缘外壳内。该电绝缘外壳根本不包括任何导电镀层(其既未设置在其上表面上,也未设置在电绝缘外壳的任何其他区域上),而是仅包括限定在外壳的侧壁上的通孔,该通孔允许电绝缘基座所包括的导电元件穿过。
US2003/031339A1还公开了一种天线装置,其不包括转接器,而是仅包括电绝缘盖,该电绝缘盖相对于电绝缘底座是独立元件,但它们彼此连附,使得电绝缘盖被设置在设置在基座上的磁芯上方。该电绝缘盖根本不包括任何导电镀层,其既未设置在其上表面上,也未设置在电绝缘盖的任何其他区域上。所有导电元件被电绝缘基座所包括,并且针对一个实施例,向外弯曲且仅与盖的垂直侧壁邻接。
发明内容
本发明的目的在于提供一种现有技术的可替代方案,旨在解决上述客观的技术问题,本发明提供一种在使用上具有灵活性(这是现有的天线装置所不具备的)的天线装置,使其可用于不需要在制造其底座期间知道的至少一个PCB布局。
为此目的,本发明在第一方面涉及一种天线装置,其包括:
-至少一个磁芯;
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