[发明专利]打印头结构

权利要求书

1.一种打印头结构，包括：

第一层；

所述第一层中的开口阵列，以形成打印流体喷射室；

所述第一层上的第二层；

穿过所述第二层的孔口阵列，每个孔口与所述第一层中的开口之一相邻地定位；

所述第一层中的凹槽，其跨过所述开口阵列的全部长度；以及

多个孔，其穿过所述第二层到达所述第一层中的所述凹槽。

2.如权利要求1所述的打印头结构，其中，所述第一层对于打印流体是可透过的并且所述第二层对于所述打印流体是不可透过的。

3.如权利要求2所述的打印头结构，其中，所述第一层中的所述开口沿直线成阵列，并且所述凹槽平行于所述直线沿所述孔口阵列的全部长度连续地延伸。

4.如权利要求2所述的打印头结构，其中，所述第一层中的所述开口沿直线成阵列，并且所述凹槽包括覆盖所述孔口阵列的全部长度的至少50%的多个凹槽。

5.如权利要求4所述的打印头结构，其中，所述凹槽以交错构造布置，在所述交错构造中，每个凹槽与另一凹槽交搭，并且所述凹槽的布置覆盖所述孔口阵列的全部长度。

6.如权利要求3所述的打印头结构，其中：

所述第一层中的所述开口阵列包括沿第一直线成阵列的第一开口阵列，以及沿平行于所述第一直线的第二直线成阵列的第二开口阵列；并且

所述凹槽包括所述第一和第二开口阵列之间的两个凹槽，所述两个凹槽中的每个平行于所述第一和第二直线沿所述孔口阵列的全部长度连续地延伸。

7.如权利要求1所述的打印头结构，其中，穿过所述第二层的所述孔均匀地间隔隔开，并且覆盖所述凹槽的区域的至少10%。

8.如权利要求7所述的打印头结构，其中，所述凹槽距离所述孔口为200-600 μm。

9.如权利要求8所述的打印头结构，其中：

所述孔口的直径为20-40 μm；

所述凹槽的宽度为15-70 μm；并且

每个孔的直径为15-150 μm。

10.一种打印头，包括：

多个打印流体喷射器；

每个喷射器附近的流体室；

多个孔口，可从所述室穿过所述多个孔口喷射打印流体，所述孔口形成在部分地限定所述室的孔口板中；以及

所述孔口板中的通道和所述孔口板中的连接至所述通道的多个排放口，所述通道被构造成使打印流体离开每个室进入所述孔口板的扩散中断，并且将所述打印流体输送到所述排放口，流体可从所述通道穿过所述排放口进入环境。

11.如权利要求10所述的打印头，其中，所述流体室沿直线布置，并且所述通道平行于所述直线沿所述室列的全部长度延伸。

12.如权利要求10所述的打印头，其中：

所述孔口板包括至少部分地围绕每个室的内层以及覆盖所述内层的外层，所述内层对于打印流体是可透过的，并且所述外层对于所述打印流体是不可透过的；

每个孔口穿过所述外层延伸到所述室中的一个；

所述通道包括所述内层中的凹槽；并且

每个排放口包括穿过所述外层延伸到所述内层中的所述凹槽的孔。

13.如权利要求12所述的打印头，其中，所述凹槽完全延伸穿过所述内层的厚度。

14.如权利要求10所述的打印头，其中，所述孔口板仅包括一层，所述通道包括在所述一层的一侧中的凹槽，并且每个排放口包括从所述一层的另一侧至所述凹槽的孔。

15.一种打印头，包括：

衬底，其包括多个打印流体喷射器；

孔口层，其包括多个孔口，每个孔口与所述喷射器中的一个或者更多个相关联，使得在激励所述喷射器时，可穿过所述孔口分配打印流体，所述孔口层通过聚合物粘合剂层附着至所述衬底；以及

所述粘合剂层中的排放屏障，以同时地阻断流打印流体穿过所述粘合剂层的扩散，并且将打印流体从所述粘合剂层排出至环境。

16.如权利要求15所述的打印头，其中，所述排放屏障包括所述粘合剂层中的空气间隙。

17.如权利要求16所述的打印头，其中，所述孔口沿所述孔口层的长度方向成阵列，并且所述空气间隙包括所述粘合剂层中的跨过所述孔口阵列的全部长度的连续的排放凹槽。