[发明专利]用于电气设备的内部电弧管理和通风有效
| 申请号: | 201380077667.5 | 申请日: | 2013-07-17 |
| 公开(公告)号: | CN105340142B | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
| 发明(设计)人: | 蒂莫西·R·法伯尔;卡梅伦·伍德森;贾斯汀·赛夫克斯 | 申请(专利权)人: | 施耐德电气美国股份有限公司 |
| 主分类号: | H02B5/00 | 分类号: | H02B5/00 |
| 代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 张瑞;郑霞 |
| 地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电弧通道 排气通道 封装 电弧 流体连通 通风系统 封装件 槽型 导体 操作期间 电弧放电 电气封装 电气设备 冷却气流 能量平衡 通风通道 电导体 冷却器 断弧 衰减 自熄 连通 通风 配置 帮助 管理 | ||
1.一种用于管理电弧故障的电气装置,所述装置包括:
电气封装件;以及
电气设备,所述电气设备在所述电气封装件内并且具有一个或多个电相,所述一个或多个电相带有相应的电导体,
其特征在于,所述装置还包括:
电弧通道,所述电弧通道在所述电导体的导体接头处具有围绕所述电导体中每个的固定阻挡件,每个电弧通道足够长以衰减在所述导体接头处产生的电弧;以及
排气通道,所述排气通道被连接成在其足够长度的端部与每个电弧通道流体连通。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述阻挡件包括气密固定密封件。
3.根据权利要求1所述的装置,其中,所述电弧通道中的每个和其所连通的排气通道限定一几何形状,所述几何形状被配置成基于由所述电气封装件载运的已知电压实现断弧。
4.根据权利要求1所述的装置,其中,所述排气通道包括共用排气室,来自一个或多个电相的电弧产物被接收在所述共用排气室内。
5.根据权利要求1所述的装置,其中,所述排气通道包括用于每个相的独立排气通道。
6.根据权利要求1所述的装置,其中,所述排气通道为在内部与所述电弧通道连接并且在外部与所述电气封装件之外的外部环境连接的通风通道的一部分。
7.根据权利要求6所述的装置,其中,所述通风通道包括进气口通道和所述排气通道。
8.根据权利要求6所述的装置,其中,所述通风通道包括用于所有相的单个进气室。
9.根据权利要求6所述的装置,其中,所述通风通道包括用于每个相的独立进气通道。
10.一种用于管理电弧故障的电气装置,所述装置包括:
电气封装件;以及
电路中断器件,所述电路中断器件在所述电气封装件内并且具有一个或多个电相,所述一个或多个电相带有附接至其的线路侧导体和负荷侧导体,
其特征在于,所述装置还包括:
电弧通道,所述电弧通道具有围绕所述一个或多个电相的每个导体的管状电介质阻挡件,所述阻挡件被定位在导体接头附近,所述电弧通道具有在所述线路侧导体附近的进入端和在所述负荷侧导体附近的排出端;
以及
排气通道,所述排气通道耦合到所述电弧通道的所述排出端。
11.根据权利要求10所述的装置,还具有耦合到所述电弧通道的所述进入端的进气口;其中所述进气口是通向所述电气封装件中并且与所述电弧通道中的每一个流体连通的共用气室。
12.根据权利要求10所述的装置,其中,所述排气通道是从所述电气封装件引出的共用气室,并且,来自所述电弧通道的电弧产物集中在所述共用气室中。
13.根据权利要求11所述的装置,其中,所述进气口和所述排气通道中的至少一个包括专用于所述一个或多个电相中的每个相的通风通道。
14.根据权利要求11所述的装置,其中,所述进气口和所述排气通道具有足够的长度,以便根据预定测试要求实现电弧气体冷却率。
15.一种用于在电气封装件中限制电弧爆炸、熄灭电弧和对导体通风的方法,所述电气封装件容纳电路导体和连接到所述电路导体的电路中断器件,其特征在于,所述方法包括:
分别在连接至所述电路中断器件的每个电路导体周围放置固定电介质通道,所述固定电介质通道具有进入端和排出端;
所述固定电介质通道具有足够的长度以实现电弧电流衰减;以及
将所述进入端耦合到进气口并将所述排出端耦合到排气口,所述进气口和所述排气口具有足够的长度以根据预定测试要求实现电弧气体冷却率,使得电弧中断在预定时间段内发生。
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