[发明专利]用于衬底对准的装置及方法有效
申请号: | 201380077539.0 | 申请日: | 2013-06-17 |
公开(公告)号: | CN105283950B | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | E.索尔纳 | 申请(专利权)人: | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 吴晟,刘春元 |
地址: | 奥地利圣*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 衬底 对准 装置 方法 | ||
1.一种用于使第一衬底(15)与第二衬底(15')对准及接触的方法,该方法具有以下步骤:
-将该第一衬底(15)固定于第一座架(9)上且将该第二衬底(15')固定于与该第一座架(9)相对地布置的第二座架(9')上,其中该第一衬底(15)与该第二衬底(15')布置在该第一座架(9)与该第二座架(9')之间,其中在Z方向上在该第一衬底(15)的第一接触表面与该第二衬底(15)的第二接触表面之间具有距离A,
-将所述第一座架(9)移动到在第一检测位置处的第一检测单元(11),以及将所述第二座架(9')移动到在与所述第一检测位置相对布置的第二检测位置处的第二检测单元(11'),
-检测已在X和/或Y方向上沿着第一接触表面(15o)移动的第一检测位置中的布置在该第一衬底(15)的周边区域中的第一对准标记(20')的第一X-Y位置,
-检测已在X和/或Y方向上沿着第二接触表面(15o')移动的第二检测位置中的布置在该第二衬底(15')的周边区域中的第二对准标记(20")的第二X-Y位置,
-将所述第一座架(9)移动到在所述第二检测位置处的第二检测单元(11'),以及将所述第二座架(9')移动到在与所述第一检测位置处的所述第一检测单元(11),
-检测该第二检测位置中的布置在该第一衬底(15)的周边区域中的第三对准标记(20"')的第三X-Y位置,
-检测该第一检测位置中的布置在该第二衬底(15')的周边区域中的第四对准标记(20)的第四X-Y位置,
-经由调整单元(4、4')基于已经由该检测检测到的该第一X-Y位置、该第二X-Y位置、该第三X-Y位置及该第四X-Y位置而相对于该第二衬底(15')对准该第一衬底(15),以及
-使已相对于该第二衬底(15')对准的第一衬底(15)与该第二衬底(15')接触。
2.如权利要求1所述的方法,其中该第一对准标记(20')与该第四对准标记(20)和/或该第二对准标记(20")与该第三对准标记(20"')在该Z方向上相对地布置。
3.如权利要求1或2所述的方法,其中利用用于检测该第一对准标记(20')和/或该第四对准标记(20)的第一检测单元(11)和用于检测该第三对准标记(20"')和/或该第二对准标记(20")的第二检测单元(11'),对该第一对准标记(20')与该第二对准标记(20")的检测和/或对该第三对准标记(20"')与该第四对准标记(20)的检测同时发生。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造