[发明专利]用于热管理的设备盖

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

多个发热电子组件；

所述电子设备的顶盖，包括：

外围区域，至少部分地围绕第一和第二下陷区域，其中每个下陷区域与一个或多个发热电子组件热耦合；

内部区域，位于第一和第二下陷区域之间；

进气口，形成在一个或多个侧壁区域上，所述侧壁区域垂直于所述外围区域的外边缘并且沿着所述外围区域的外边缘延伸；

出气口，形成为贯穿所述内部区域，所述内部区域基本位于第一和第二下陷区域之间。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，外围区域和内部区域中的至少一个是平坦的。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，出气口还形成为贯穿外围区域的至少一部分。

4.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，进气口形成在至少两个侧壁区域上，使得所述至少两个侧壁区域中的两个侧壁区域位于外围区域的相对边缘上。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，外围区域和内部区域是平坦的，出气口还形成为贯穿平坦外围区域的至少一部分，以及其中平坦外围区域的所述至少一部分与平坦内部区域基本平行。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，外围区域和内部区域是平坦的，出气口还形成为贯穿平坦外围区域的至少一部分，以及其中平坦外围区域的所述至少一部分与平坦内部区域基本平行。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，第一和第二下陷区域中的至少一个借助热垫与所述一个或多个发热电子组件热耦合。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，进气口和出气口中的每一个都被实现为其相应区域中的多个孔。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述顶盖的一个或多个表面呈现深染色，以改善对电子设备的辐射冷却。

10.一种电子设备，包括：

多个发热电子组件；

电子设备的顶盖，包括：

上平坦部分，包括平坦外围区域和一个或多个平坦内部区域，所述平坦外围区域位于所述上平坦部分的外周附近；

两个或更多个侧壁部分，与所述上平坦部分的平坦外围区域的外边缘形成基本垂直的关系并沿该外边缘附接；

两个或更多个下陷区域，从所述上平坦部分向下延伸，其中每个下陷区域被平坦外围部分部分地围绕并与发热电子组件中的至少相应的发热电子组件热耦合，以用于从发热组件中的至少相应发热组件向顶盖传导热；

进气口，形成为贯穿侧壁部分中的一个或多个侧壁部分的每一个；

出气口，形成为贯穿平坦内部区域中的至少一个，所述平坦内部区域基本位于两个相邻下陷区域之间；

其中进气口和出气口进行协作以提供对流气流，以通过将生成的热从电子设备传送离开来对与所述两个或更多个下陷区域热耦合的发热组件进行冷却，

其中至少部分地借助贯穿一个下陷区域和另一下陷区域之间的平坦内部区域的出气口，将由与所述一个下陷区域热耦合的任意发热设备生成的热与由与所述另一下陷区域热耦合的任意发热设备生成的热有效地隔离，所述一个下陷区域与所述另一下陷区域相邻。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中，出气口还形成为贯穿平坦外围区域的至少一部分。

12.根据权利要求10所述的电子设备，其中，进气口形成在至少两个侧壁区域上，使得所述至少两个侧壁区域中的两个侧壁区域位于平坦外围区域的相对边缘上。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其中，出气口还形成为贯穿平坦外围区域的至少一部分，以及其中平坦外围区域的所述至少一部分与平坦内部区域基本平行。

14.根据权利要求10所述的电子设备，其中，出气口还形成为贯穿平坦外围区域的至少一部分，以及其中平坦外围区域的所述至少一部分与平坦内部区域基本平行。

15.根据权利要求10所述的电子设备，其中，第一和第二下陷区域中的至少一个借助热垫与所述一个或多个发热电子组件热耦合。

16.根据权利要求10所述的电子设备，其中，进气口和出气口中的每一个都被实现为其相应区域中的多个孔。

17.根据权利要求10所述的电子设备，其中，顶盖的一个或多个表面呈现深染色，以改善对电子设备的辐射冷却。