[发明专利]模制打印棒有效

专利信息
申请号: 201380076069.6 申请日: 2013-02-28
公开(公告)号: CN105121171B 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 陈健华;M.W.坎比;S.J.蔡 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B41J21/14 分类号: B41J21/14;B41J2/145;B41J2/045
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 崔幼平,董均华
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
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【权利要求书】:

1.一种打印棒,包括:模制到细长的单块电路式主体中的多个打印头芯片,所述芯片总体上沿所述主体的长度端到端地布置,所述主体具有在其内的通道,流体能够穿过所述通道直接传送到所述芯片。

2.如权利要求1所述的打印棒,其中,

每个芯片是薄芯片。

3.如权利要求2所述的打印棒,其中,

每个薄芯片包括芯片长条。

4.如权利要求3所述的打印棒,其中,每个芯片包括:

多个孔,其连接到所述通道,使得打印流体能够从所述通道直接流动到所述孔中;

歧管,其连接到所述孔,使得打印流体能够从所述孔直接流动到所述歧管中;

多个喷射腔,其连接到所述歧管,使得打印流体能够从所述歧管流动到所述喷射腔中。

5.如权利要求4所述的打印棒,其中,

每个孔从所述通道处的较宽部分向所述歧管处的较窄部分渐缩;

所述通道被模制到所述主体中,并从远离所述孔的较宽部分向所述孔处的较窄部分渐缩。

6.如权利要求3所述的打印棒,其中,

所述芯片长条越过所述主体的长度以交错构造而成行地布置,其中每行中的所述芯片长条重叠于该行中的另一芯片长条;

所述通道包括多个通道,每个通道允许流体直接传送到所述芯片长条中的一个或多个。

7.如权利要求6所述的打印棒,其中,

每个芯片长条包括:具有孔口的前部、与所述前部相对的后部、和在所述前部和后部之间的侧部,流体能够通过所述孔口从所述芯片长条分配;

通道沿每个芯片长条的至少一个侧部定位。

8.如权利要求6所述的打印棒,其中,

每个芯片长条包括:具有孔口的前部、与所述前部相对的后部、和在所述前部和后部之间的侧部,流体能够通过所述孔口从所述芯片长条分配;

通道沿每个芯片长条的后部定位。

9.如权利要求6所述的打印棒,其中,所述单块电路式主体在单个平面中支撑所述芯片长条。

10.一种打印棒,包括:主体,其在薄打印头芯片周围模制,模制的所述主体具有在其内的多个通道,流体能够通过所述多个通道而直接传送到所述芯片,所述芯片总体上以交错构造端到端地成行布置,其中,每行中的所述芯片重叠于该行中的另一芯片。

11.如权利要求10所述的打印棒,其中,所述主体包括:单块电路式主体,其将所述主体内的芯片支撑在单个平面中。

12.如权利要求10所述的打印棒,其中,每个芯片包括电气端子,所述打印棒还包括连接到所述端子的导体,所述主体模制在所述导体和所述端子周围。

13.一种打印棒,包括:

多个打印头芯片长条,每个芯片长条包括:喷射腔、通路、具有孔口的前部、和与所述前部相对的后部,其中,流体能够穿过所述通路以传送到所述喷射腔,流体能够从所述喷射腔喷射穿过所述孔口;和

部分地封装所述芯片长条的模体,所述模体具有在其内的多个通道,所述多个通道直接连接到所述芯片长条中的通路。

14.如权利要求13所述的打印棒,其中,

所述通道被模制到所述模体中。

15.一种打印棒,包括:多个薄打印头芯片,其模制在单块电路式模体中,所述模体包括多个通道,流体能够穿过所述通道直接传送到所述芯片。

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