[发明专利]模制打印棒有效
申请号: | 201380076069.6 | 申请日: | 2013-02-28 |
公开(公告)号: | CN105121171B | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | 陈健华;M.W.坎比;S.J.蔡 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | B41J21/14 | 分类号: | B41J21/14;B41J2/145;B41J2/045 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 崔幼平,董均华 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 打印 | ||
1.一种打印棒,包括:模制到细长的单块电路式主体中的多个打印头芯片,所述芯片总体上沿所述主体的长度端到端地布置,所述主体具有在其内的通道,流体能够穿过所述通道直接传送到所述芯片。
2.如权利要求1所述的打印棒,其中,
每个芯片是薄芯片。
3.如权利要求2所述的打印棒,其中,
每个薄芯片包括芯片长条。
4.如权利要求3所述的打印棒,其中,每个芯片包括:
多个孔,其连接到所述通道,使得打印流体能够从所述通道直接流动到所述孔中;
歧管,其连接到所述孔,使得打印流体能够从所述孔直接流动到所述歧管中;
多个喷射腔,其连接到所述歧管,使得打印流体能够从所述歧管流动到所述喷射腔中。
5.如权利要求4所述的打印棒,其中,
每个孔从所述通道处的较宽部分向所述歧管处的较窄部分渐缩;
所述通道被模制到所述主体中,并从远离所述孔的较宽部分向所述孔处的较窄部分渐缩。
6.如权利要求3所述的打印棒,其中,
所述芯片长条越过所述主体的长度以交错构造而成行地布置,其中每行中的所述芯片长条重叠于该行中的另一芯片长条;
所述通道包括多个通道,每个通道允许流体直接传送到所述芯片长条中的一个或多个。
7.如权利要求6所述的打印棒,其中,
每个芯片长条包括:具有孔口的前部、与所述前部相对的后部、和在所述前部和后部之间的侧部,流体能够通过所述孔口从所述芯片长条分配;
通道沿每个芯片长条的至少一个侧部定位。
8.如权利要求6所述的打印棒,其中,
每个芯片长条包括:具有孔口的前部、与所述前部相对的后部、和在所述前部和后部之间的侧部,流体能够通过所述孔口从所述芯片长条分配;
通道沿每个芯片长条的后部定位。
9.如权利要求6所述的打印棒,其中,所述单块电路式主体在单个平面中支撑所述芯片长条。
10.一种打印棒,包括:主体,其在薄打印头芯片周围模制,模制的所述主体具有在其内的多个通道,流体能够通过所述多个通道而直接传送到所述芯片,所述芯片总体上以交错构造端到端地成行布置,其中,每行中的所述芯片重叠于该行中的另一芯片。
11.如权利要求10所述的打印棒,其中,所述主体包括:单块电路式主体,其将所述主体内的芯片支撑在单个平面中。
12.如权利要求10所述的打印棒,其中,每个芯片包括电气端子,所述打印棒还包括连接到所述端子的导体,所述主体模制在所述导体和所述端子周围。
13.一种打印棒,包括:
多个打印头芯片长条,每个芯片长条包括:喷射腔、通路、具有孔口的前部、和与所述前部相对的后部,其中,流体能够穿过所述通路以传送到所述喷射腔,流体能够从所述喷射腔喷射穿过所述孔口;和
部分地封装所述芯片长条的模体,所述模体具有在其内的多个通道,所述多个通道直接连接到所述芯片长条中的通路。
14.如权利要求13所述的打印棒,其中,
所述通道被模制到所述模体中。
15.一种打印棒,包括:多个薄打印头芯片,其模制在单块电路式模体中,所述模体包括多个通道,流体能够穿过所述通道直接传送到所述芯片。
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