[发明专利]模制流体流动结构

权利要求书

1.一种用于制造打印杆的方法，包括：

将多个打印头芯片薄片在载体上布置成用于打印杆的图案，每个芯片薄片具有入口和带有孔口的前部，流体可通过所述入口进入所述芯片薄片，流体可以穿过所述孔口从所述芯片薄片分配，并且所述芯片薄片布置在所述载体上，而每个芯片薄片的所述前部面向所述载体；

在每个芯片薄片周围模制材料的主体，而不覆盖所述芯片薄片的所述前部上的所述孔口；

在所述入口处形成在所述主体中的开口；

从所述载体移除所述芯片薄片；以及

将芯片薄片的组分离成打印杆。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

将电导体的图案施加到所述载体；

将每个芯片薄片上的电气端子连接到导体；以及

在每个芯片薄片周围模制所述主体的同时，在所述导体周围模制所述主体。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述开口包括在每个芯片薄片周围模制所述主体的同时将开口模制到所述主体中。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述开口包括：将预模制模型以限定所述开口的图案施加到所述芯片薄片，然后在所述芯片薄片周围模制材料的所述主体。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，模制所述主体包括在所有所述芯片薄片周围同时模制材料的一体化主体。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，在每个芯片薄片周围同时模制所述主体包括在所有所述芯片薄片周围同时转移模制材料的一体化主体。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，移除所述芯片薄片在将芯片薄片的组分离成打印杆之后进行。

8.一种用于制造打印头结构的方法，包括在围绕多个打印头芯片的材料的主体中形成流体流动通道，使得所述通道中的一个或多个接触进入所述芯片的每一个中的流动通路，其中，在围绕所述芯片的主体中形成所述通道包括在所述芯片周围模制所述主体的同时将所述通道模制到所述主体中。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，在围绕所述芯片的主体中形成所述通道包括：将所述主体的预模制模型部分以限定所述通道的图案施加到所述芯片，然后在所述芯片周围模制所述主体的另一部分。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，在围绕所述芯片的主体中形成所述通道包括：在所述主体中模制被部分形成的通道，同时在所述芯片周围模制所述主体，然后覆盖所述被部分形成的通道。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述打印头芯片为部分完成的打印头芯片，并且覆盖所述被部分形成的通道包括用打印头芯片孔口板覆盖所述被部分形成的通道。

12.一种用于制造微型装置结构的方法，包括：在材料的一体化主体中模制微型装置；以及在所述主体中形成流体流动通路，流体能穿过所述流体流动通路直接流至所述微型装置，其中，所述流体流动通路与在所述主体中模制所述微型装置同时地形成。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述微型装置包括打印头芯片薄片。