[发明专利]液晶聚合物组合物

权利要求书

1.聚合物组合物，其包含官能芳族化合物和包埋于热致液晶聚合物基质中的多个矿物纤维，其中所述矿物纤维具有约1至约35微米的中值宽度并且占所述聚合物组合物的约5重量％至约60重量％。

2.权利要求1所述的聚合物组合物，其中所述液晶聚合物基质占所述组合物的约25重量％至约95重量％。

3.前述权利要求任一项所述的聚合物组合物，其中所述液晶聚合物基质包括含有芳族酯重复单元的聚合物。

4.权利要求3所述的聚合物组合物，其中所述芳族酯重复单元为芳族二羧酸重复单元、芳族羟基羧酸重复单元、芳族二醇重复单元或其组合。

5.权利要求3所述的聚合物组合物，其中所述聚合物具有大于约10摩尔％的得自环烷羟基羧酸和/或环烷二羧酸的重复单元总量。

6.权利要求3所述的聚合物组合物，其中所述聚合物含有得自4-羟基苯甲酸、对苯二甲酸、氢醌、4,4’-联苯二酚、6-羟基-2-萘甲酸、2,6-萘二甲酸或其组合的重复单元。

7.前述权利要求任一项所述的聚合物组合物，其中至少约60体积％的矿物纤维具有约1至约35微米的直径。

8.前述权利要求任一项所述的聚合物组合物，其中所述矿物纤维具有约1至约50的长宽比。

9.前述权利要求任一项所述的聚合物组合物，其中所述矿物纤维具有约3至约15微米的中值宽度。

10.权利要求1至9中任一项所述的聚合物组合物，其中所述矿物纤维包括得自硅酸盐的纤维。

11.权利要求10所述的聚合物组合物，其中所述硅酸盐为链硅酸盐。

12.权利要求11所述的聚合物组合物，其中所述链硅酸盐包括硅灰石。

13.前述权利要求任一项所述的聚合物组合物，其中所述官能芳族化合物具有以下在式(I)中提供的一般结构或其金属盐：

其中

环B为6元芳族环，其中1至3个环碳原子任选地被氮或氧替换，其中每个氮任选地被氧化，且其中环B可任选地稠合或连接至5-或6-元芳基、杂芳基、环烷基或杂环基；

R₄为OH或COOH；

R₅为酰基、酰氧基、酰氨基、烷氧基、烯基、烷基、氨基、芳基、芳氧基、羧基、羧基酯、环烷基、环烷基氧基、羟基、卤素基、卤代烷基、杂芳基、杂芳氧基、杂环基或杂环氧基；

m为0至4；和

n为1至3。

14.前述权利要求任一项所述的聚合物组合物，其中所述官能芳族化合物包括酚化合物、二酚化合物、环烷化合物或其组合。

15.前述权利要求任一项所述的聚合物组合物，其中所述官能芳族化合物包括芳族二醇。

16.权利要求15所述的聚合物组合物，其中所述芳族二醇为4,4’-联苯二酚。

17.前述权利要求任一项所述的聚合物组合物，其中所述官能芳族化合物包括芳族羧酸。

18.权利要求17所述的聚合物组合物，其中所述芳族羧酸为2,6-萘二甲酸。

19.前述权利要求任一项所述的聚合物组合物，其中官能芳族化合物占所述聚合物组合物的约0.001重量％至约5重量％。

20.前述权利要求任一项所述的聚合物组合物，其中所述组合物进一步包含至少一种非芳族官能化合物。

21.权利要求20所述的聚合物组合物，其中所述非芳族官能化合物为水合物。

22.前述权利要求任一项所述的聚合物组合物，进一步包含导电性填料、玻璃填料、粘土矿物或其组合。

23.前述权利要求任一项所述的聚合物组合物，其中所述组合物具有约0.1至约80Pa·s的根据ISO试验No.11443在1000秒^-1的剪切率和比所述组合物的熔融温度高15℃的温度测定的熔体粘度。

24.电子连接器，其包括模制部件，所述模制部件包括前述权利要求任一项所述的聚合物组合物。