[发明专利]粒子射线治疗装置及其运行方法在审

专利信息
申请号: 201380075882.1 申请日: 2013-04-23
公开(公告)号: CN105142723A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 片寄雅;菅原贤悟 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: A61N5/10 分类号: A61N5/10
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粒子 射线 治疗 装置 及其 运行 方法
【权利要求书】:

1.一种粒子射线治疗装置,沿着深度方向将照射对象分割为多个切片,在按照深度顺序对按照每个切片进行整形后的粒子射线进行照射时,对包含相邻的两个以上的切片的每个切片群设定从加速器射出的粒子射线的能量,并对该切片群内的每个切片设定衰减量,其特征在于,包括:

可变射程移位器,该可变射程移位器通过改变使粒子射线透过的透过板的厚度来调整所述衰减量;

照射嘴,该照射嘴具有扫描电磁体,并根据所述切片来对调整了所述衰减量的粒子射线进行整形;

四极电磁体,该四极电磁体设置在所述可变射程移位器与所述照射嘴之间,进行动作以使因所述透过板而发散了的粒子射线聚集;以及

控制部,该控制部决定所述加速器和所述可变射程移位器的设定值,并根据设定值控制所述四极电磁体的励磁量,

所述控制部,

对于每个所述切片群,将从所述加速器射出的能量设定为比所述最深位置的切片所对应的能量要高的值,使得所述透过板对于该切片群内最深位置的切片具有规定的厚度,并且

对每个所述切片群设定的所述透过板的厚度为,对较深位置的切片群设定的厚度在对较浅位置的切片群设定的厚度以上,并且,对最深位置的切片群设定的厚度比对最浅位置的切片群设定的厚度厚。

2.如权利要求1所述的粒子射线治疗装置,其特征在于,所述照射嘴利用扫描法进行与所述切片相对应的整形。

3.如权利要求1或2所述的粒子射线治疗装置,其特征在于,在所述可变射程移位器与所述四极电磁体之间设置有对发散到规定程度以上的粒子射线的通过进行限制的准直器。

4.一种粒子射线治疗装置的运行方法,将照射对象沿着深度方向分割为多个切片,在按照深度顺序对按照每个切片由照射嘴进行了整形的粒子射线进行照射时,对包含相邻的两个以上的切片的每个切片群设定从加速器射出的粒子射线的能量,并利用可变射程移位器对该切片群内的每个切片设定衰减量,并且利用设置在所述可变射程移位器与所述照射嘴之间的四极电磁体使入射到所述照射嘴的粒子射线聚集,其特征在于,

对于每个所述切片群,将所述加速器的能量设定值设定为比所述最深位置的切片所对应的能量要高的值,使得所述可变射程移位器对于该切片群内最深位置的切片具有规定的衰减量,并且

对每个所述切片群设定的衰减量为,对较深位置的切片群设定的值在对较浅位置的切片群设定的值以上,并且,对最深位置的切片群设定的值比对最浅位置的切片群设定的值要大,

根据所述加速器的能量设定值和所述可变射程移位器的衰减量来控制所述四极电磁体的励磁量。

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