[发明专利]制造铜-镍微网状导体的方法

权利要求书

1.一种制造铜-镍微网状导体的方法，其包含：

将图案化墨水种子层印刷于基板上；

将无电镀铜电镀于该已印刷的图案化墨水种子层上；及

将预定厚度的无电镀镍电镀于该经电镀的无电镀铜上。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述预定厚度在大约20奈米至大约200奈米之间的范围中。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述预定厚度在大约200奈米至大约2000奈米之间的范围中。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述经电镀的无电镀铜的厚度在大约400奈米至大约500奈米之间的范围中。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述经电镀的无电镀铜的厚度在大约500奈米至大约700奈米之间的范围中。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述经电镀的无电镀铜的厚度在大约700奈米至大约2000奈米之间的范围中。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述铜-镍微网状导体具有在大约1微米与大约9微米之间的范围中的宽度。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述铜-镍微网状导体具有在大约10微米与大约20微米之间的范围中的宽度。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述铜-镍微网状导体具有在大于大约20微米的范围中的宽度。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述无电镀镍包含镍-硼合金。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述无电镀镍包含镍-磷合金。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述图案化墨水种子层包含种子导体的微网。

13.根据权利要求1所述的方法，其中所述墨水包含催化墨水。

14.根据权利要求1所述的方法，其中所述基板包含聚对苯二甲酸伸乙酯基板。

15.一种触控式传感器，其包含：

基板；

图案化墨水种子层，其印刷于所述基板上；

无电镀铜镀层，其安置于所述已印刷的图案化墨水种子层上；及

具有预定厚度的无电镀镍镀层，其安置于所述无电镀铜镀层上。

16.根据权利要求15所述的触控式传感器，其中所述预定厚度在大约20奈米至大约200奈米之间的范围中。

17.根据权利要求15所述的触控式传感器，其中所述预定厚度在大约200奈米至大约2000奈米之间的一范围中。

18.根据权利要求15所述的触控式传感器，其中所述经电镀的无电镀铜的厚度在大约400奈米至大约500奈米之间的范围中。

19.根据权利要求15所述的触控式传感器，其中所述经电镀的无电镀铜的厚度在大约500奈米至大约700奈米之间的范围中。

20.根据权利要求15所述的触控式传感器，其中所述经电镀的无电镀铜的厚度在大约700奈米至大约2000奈米之间的范围中。

21.根据权利要求15所述的触控式传感器，其中所述经电镀的无电镀铜-镍具有在大约1微米与大约9微米之间的范围中的宽度。

22.根据权利要求15所述的触控式传感器，其中所述经电镀的无电镀铜-镍具有在大约10微米与大约20微米之间的范围中的宽度。

23.根据权利要求15所述的触控式传感器，其中所述经电镀的无电镀铜-镍具有在大于大约20微米的范围中的宽度。

24.根据权利要求15所述的触控式传感器，其中所述无电镀镍包含镍-硼合金。

25.根据权利要求15所述的触控式传感器，其中所述无电镀镍包含镍-磷合金。

26.根据权利要求15所述的触控式传感器，其中所述图案化墨水种子层包含种子导体的微网。

27.根据权利要求15所述的触控式传感器，其中所述墨水包含催化墨水。

28.根据权利要求15所述的触控式传感器，其中所述基板包含聚对苯二甲酸伸乙酯基板。