[发明专利]无铅软钎料合金在审
| 申请号： | 201380075708.7 | 申请日： | 2013-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN105121677A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 立花贤;野村光 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C13/02 | 分类号： | C22C13/02;B23K1/00;B23K1/19;B23K35/26;C22C12/00;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无铅软钎料 合金 | ||
【权利要求书】：
1.一种无铅软钎料合金，其具有以质量％计包含Bi：31～59％、Cu：0.3～1.0％、Ni：0.01～0.06％、余量Sn的合金组成。
2.根据权利要求1所述的无铅软钎料合金，其还含有以质量％计总计0.003～0.05％的选自由P和Ge组成的组中的1种以上。
3.一种钎焊接头，其是在具有镀Ni层的Cu电极上使用权利要求1或2所述的无铅软钎料合金而形成的。
4.根据权利要求3所述的钎焊接头，其中，所述镀Ni层为含有P的化学镀层。
5.一种基板，其板厚为5mm以下，具备具有镀Ni层的多个Cu电极，所述Cu电极分别具有使用权利要求1或2所述的无铅软钎料合金而形成的钎焊接头。
6.根据权利要求5所述的基板，其中，所述镀Ni层含有P。
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