[发明专利]具有冷却装置的电子装置

说明书

技术领域

本公开涉及冷却技术。

背景技术

半导体设备不断开发，从而使部件密度不断增加。另外，这些设备的微型化导致增加的功率耗散需求。结果，移除由这些设备生成的热也变为越来越有挑战性的技术问题。通过使用沸腾/蒸发流体来冷却这些设备已经被标识为冷却这些设备的适合技术。

发明内容

在本发明的一个方面，提供了一种电子装置，包括：热生成部件；冷却系统，其具有冷却流体库；冷却装置，其与所述冷却流体库流体连通；一侧与所述热生成部件的一部分热接触的室，其中所述冷却装置将以小滴形式的冷却流体输送到所述室的所述侧，以及其中，所述冷却流体将通过接收来自所述热生成部件的热而被加热；冷却板，其定位于与所述室相距一距离并与所述室分离；以及冷却流体管，其连接所述室和所述冷却板，其中，变热的冷却流体流过所述冷却流体管到所述冷却板，并且其中，所述冷却板与移除来自所述冷却流体的热的热交换器热接触。

在本发明的另一个方面，提供了一种用于冷却热生成部件的系统，所述系统包括：冷却流体库；冷却装置，其与所述冷却流体库流体连通；一侧定位成与所述热生成部件的一部分热接触的室，其中，所述冷却装置将以小滴形式的冷却流体输送到所述室的一侧，并且其中，所述冷却流体将通过接收来自所述热生成部件的热而被加热；冷却板，其定位于与所述室相距一距离并与所述室分离；冷却流体管，其连接与冷却板流体连通的所述室，其中，变热的冷却流体将通过所述冷却流体管流入到所述冷却板；以及热交换器，其定位成与所述冷却板热接触，所述热交换器具有吸收来自变热的冷却流体的热的冷却剂，其中，变热的冷却流体将通过将热传输到所述冷却剂中而冷却，并且其中，冷却的冷却流体将流入到所述冷却流体库。

附图说明

本公开的特征通过例子的方式说明，并且不受限于后续的（多个）附图，在附图中类似的附图标记指示类似的元件，其中：

图1描绘了根据本公开的例子的可以实现本文公开的各种特征的电子装置的侧视图的简化框图；

图2描绘了根据本公开的另一例子的在图1中描绘的电子装置的侧视图的简化框图；

图3描绘了根据本公开的再一例子的在图1中描绘的电子装置的简化框图；

图4示出了根据本公开的例子的在图3中描绘的冷却系统的简化框图；

图5示出了根据本公开的例子的冷却多个热生成部件的方法的流程图；以及

图6图示了根据本公开的例子的计算设备的示意性表示，该计算设备可以用于执行图2中描绘的以及参照图5讨论的控制器的各种功能。

具体实施方式

出于简单和说明的目的，通过主要引用本公开的例子来描述本公开。在后续说明中，阐述多个具体细节以便提供对本公开的透彻理解。然而，将容易清楚的是，可以在不限制到这些具体细节的情况下实践本公开。在其他实例中，没有详细描述一些方法和结构，以避免不必要地模糊本公开。如本文所使用的，术语“包括”意指包括但不限于，术语“包含”意指包含但不限于。术语“基于”表示至少部分基于。

本文公开了一种具有冷却系统的电子装置，一种冷却热生成部件的系统，以及一种冷却电子装置中多个热生成部件的方法。特别地，本文公开了一种冷却系统，其包括冷却装置（例如喷墨喷射装置），该冷却装置可以可控制地输送、分配或喷射小滴冷却流体，以移除来自热生成部件的热。冷却系统还包括冷却流体管，冷却流体管连接到冷却的冷却流体要通过其流动的冷却板。冷却板可以与热交换器进行热连通，从而冷却的冷却流体将通过将热转移到热交换器而被冷却。冷却板可以定位在与冷却流体在其中被冷却的室隔一段距离处并且可以与该室分离，并且冷却板可以与室通过冷却流体管进行流体连通。在一个方面，该配置使得与热生成部件热接触的冷却系统的部分能够具有相对较小的覆盖区，并从而可用于相对密集包装的电子装置中。另外，通过使得冷却板能够相对于冷却装置相对自由地可移动，可以例如通过将冷却板放置为与活动热交换器（例如，电子机柜级别热交换器）热接触而实现相对高级别的热移除。

根据例子，电子装置包括多个热生成部件以及冷却系统包括用于多个热生成部件的单独的冷却装置。在一个方面，因为冷却板与冷却装置分离，所以热生成部件可以被密集地包装并具有相对小的尺寸，同时仍接收来自冷却装置的冷却流体。另外，因为冷却装置要求相对少量的冷却流体，所以冷却流体管可以具有相对小的直径。此外，冷却流体管可以由柔性材料制成，并因此冷却流体管可以定位于电子装置中包含的相对紧密包装的部件周围。