[发明专利]电互连系统和用于该电互连系统的电连接器

权利要求书

1.一种电互连系统，其包括：

呈板状并具有第一表面(31)和背对背的第二表面(32)的插卡(30)，所述插卡(30)包括被定位在所述插卡(30)的所述第一表面(31)上的多个第一接触垫(33)和被定位在所述插卡(30)的所述第二表面(32)上的多个第二接触垫(34)；

第一晶片(11a)，所述第一晶片(11a)包括各自具有第一接触部分(131a)的多个第一导体(13a)；和

第二晶片(11b)，所述第二晶片(11b)包括各自具有第二接触部分(131b)的多个第二导体(13b)；

其中每个晶片(11a、11b)包括封闭所述晶片(11a、11b)的所述多个导体(13a、13b)的至少一部分的外壳(12)，并且每个所述外壳(12)包括安装边缘(122)和配合边缘(121)，在所述安装边缘处所述晶片能够被安装到印刷电路板(60)上，所述接触部分(131a、131b)位于所述配合边缘处；

其中所述第一晶片(11a)和所述第二晶片(11b)被组装在一起以具有面向彼此的所述第一接触部分(131a)和所述第二接触部分(131b)并能够在所述第一接触部分(131a)和所述第二接触部分(131b)之间形成用于容纳所述插卡(30)的至少一部分的间隙(1310)；

其中当所述插卡(30)被至少部分地容纳在所述间隙(1310)中时，每个第一接触部分(131a)能够与对应的第一接触垫(33)电接触，并且每个第二接触部分(131b)能够与对应的第二接触垫(34)电接触；

其中所述第一导体(13a)中的至少一个和所述第二导体(13b)中的至少一个是用于信号传输的信号导体，并且所述第一导体中的至少一个和所述第二导体中的至少一个是用于接地的接地导体，并且所述信号导体和所述接地导体中的每个包括被固定在所述外壳(12)内并沿着所述外壳(12)的横向方向彼此交替地布置的连接部分，并且当从所述晶片的侧面观察时，一个晶片中的每个信号导体的所述连接部分面向另一个晶片中的所述接地导体的所述连接部分。

2.根据权利要求1所述的电互连系统，其包括多于一个的第一晶片(11a)和多于一个的第二晶片(11b)，其中所述第一晶片(11a)和第二晶片(11b)中的每个呈板状并被配置成交替地并排布置，并且一个第一晶片(11a)和一个第二晶片(11b)构成晶片单元以与一个插卡(30)相匹配。

3.根据权利要求1或2所述的电互连系统，其中每个晶片(11a、11b)被配置成直立地安装在所述印刷电路板(60)上。

4.根据权利要求1或2所述的电互连系统，其中每个第一导体(13a)和每个第二导体(13b)还包括安装部分(133)，并且所述安装部分(133)位于所述安装边缘(122)处并被配置成与所述印刷电路板(60)电连接。

5.根据权利要求1或2所述的电互连系统，其中所述第一导体(13a)中的至少一个和所述第二导体(13b)中的至少一个是用于信号传输的信号导体，并且所述第一导体中的至少一个和所述第二导体中的至少一个是用于接地的接地导体，其中当从所述晶片的侧面观察时，所述第一晶片(11a)的所述信号导体的所述第一接触部分(131a)被配置成面向所述第二晶片(11b)的所述接地导体的所述第二接触部分(131b)，同时所述第一晶片(11a)的所述接地导体的所述第一接触部分(131a)被配置成面向所述第二晶片(11b)的所述信号导体的所述第二接触部分(131b)。

6.根据权利要求1所述的电互连系统，其中所述第一晶片(11a)和所述第二晶片(11b)中的每个的所述信号导体和所述接地导体交替地布置。

7.根据权利要求1所述的电互连系统，其中所述插卡(30)还包括多个电接合垫(35)，所述多个电接合垫(35)被配置用于与至少一条电缆电连接并被定位在所述插卡(30)的所述第一表面(31)和所述第二表面(32)中的至少一个上，并且所述多个电接合垫(35)中的每一个电连接到所述第一接触垫(33)和所述第二接触垫(34)中的至少一个。