[发明专利]医药片剂及其制造方法和制造装置

权利要求书

1.一种医药片剂的制造装置，包括：

IC芯片构件，所述IC芯片构件具有基膜和凸部，所述凸部相对于所述基膜在一侧比另一侧突出更多；

供给部，所述供给部配置成将配备有IC的IC芯片构件供给到模孔内的第一药剂粉末上，所述供给部配置成以向下姿势保持所述IC芯片构件从而当所述供给部供给所述IC芯片构件到所述第一药剂粉末上时所述凸部面向下；

药剂粉末填充装置，所述药剂粉末填充装置配置成将第二药剂粉末填充到所述IC芯片构件上；以及

一组杵，所述一组杵配置成从上方和下方压缩第一药剂粉末、第二药剂粉末和所述IC芯片构件；

所述医药片剂的制造装置还包括：

第一吸附构件，所述第一吸附构件配置成吸附保持所述IC芯片构件；

第二吸附构件，所述第二吸附构件配置成从所述第一吸附构件的相对侧吸附被所述第一吸附构件保持的所述IC芯片构件；和

引导构件，所述引导构件限定了供所述IC芯片构件插入的贯通孔，其中，

所述第一吸附构件的吸附部配置成从所述贯通孔的一侧插入，所述第二吸附构件的吸附部配置成从所述贯通孔的另一侧插入，并且

所述第一吸附构件将所述IC芯片构件交接至所述贯通孔内的所述第二吸附构件。

2.根据权利要求1所述的装置，还包括，

承载带，所述承载带具有配置成保持所述IC芯片构件以所述凸部面向上的向上姿势的收纳部，并且所述收纳部的开放侧覆盖有顶部带，

在所述供给部供给所述IC芯片构件之前，处于所述向上姿势的所述IC芯片构件配置成从所述收纳部取出，上下翻转并改变成所述向下姿势。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述贯通孔的内形状尺寸在所述一侧的端部和所述另一侧的端部比在中间位置宽，并且

所述第一吸附构件配置成在所述中间位置处将所述IC芯片构件交接至所述第二吸附构件。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述第一吸附构件配置成吸附并从承载带内取出所述IC芯片构件、以设定角度转动所述IC芯片构件、并将所述IC芯片构件插入到所述引导构件中的所述贯通孔内。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述引导构件包括多个移动引导构件和配置成使所述多个移动引导构件彼此接近或分离的驱动机构，并且

所述多个移动引导构件彼此接近以形成所述贯通孔。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述供给部包括：

定位引导件，所述定位引导件限定了上下贯通的贯通孔，并将所述IC芯片构件配置成保持在所述贯通孔内；

多个突起，所述多个突起位于所述贯通孔的内侧并向所述贯通孔的中心突出，所述多个突起配置成以所述凸部面向下的向下姿势保持所述IC芯片构件；以及

推出部，所述推出部配置在所述定位引导件的上方并用于从所述定位引导件向下推出所述IC芯片构件。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述多个突起为沿所述贯通孔的轴向延伸的凸条。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述凸条形成于所述贯通孔的下端。

9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，

所述定位引导件配置成设置于转动构件，并且

所述IC芯片构件配置成被从上方推入到位于接收位置的所述定位引导件内，从而所述IC芯片构件被所述多个突起保持，

所述推出部配置成在保持所述IC芯片构件的所述定位引导件随所述转动构件的转动一起转动移动并且位于压片机的所述模孔的上方之后，供给所述IC芯片构件到所述模孔内。