[发明专利]基板处理装置

说明书

提供以简单的机构减少附着于基板的颗粒的量的技术。基板处理装置(10)是从喷嘴(11)喷出处理液来处理基板(9)的装置。基板处理装置(10)具有供给配管(30)以及气泡捕捉部(F2)。供给配管(30)的一端经由去除颗粒的第一过滤器(F1)与供给处理液的处理液供给部(20)的槽(21)连接，供给配管(30)的另一端与喷嘴(11)连接。气泡捕捉部(F2)安装在供给配管(30)的第一过滤器(F1)与喷嘴(11)之间的位置，捕捉处理液中含有的气泡(Ba1)。气泡捕捉部(F2)引起的压力损失(PL2)与所述第一过滤器(F1)引起的压力损失(PL1)大致相同或比所述第一过滤器(F1)引起的压力损失(PL1)小。

技术领域

本发明涉及对基板进行处理的基板处理装置，特别地，涉及减少附着于基板的颗粒的量的技术。

背景技术

以往，为了减少附着于基板的颗粒，将去除处理液的颗粒作为目的，存在将具有与要捕捉的颗粒的尺寸相匹配的孔径的过滤器安装在配管上的情况(例如，专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2008-66351号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，若为了去除更细小的颗粒，而设置孔径小的过滤器，或者设置多个过滤器，则会导致配管内的压力损失变大。因此，为了能够利用高压输送液体，考虑使用高性能的泵，但会导入如下的各种问题，泵的巨大化，泵消耗的电力等驱动能量增大，成本的增加。另外，为了使压力损失变小，也考虑将过滤器变大，但在过滤器的安装位置存在制约。

另外，若压力损失变大，则过滤器的下游侧的配管内压力急剧地降低，从而易于在处理液中产生气泡101(参照图10)。如图10所示，存在在产生的气泡101的边界上附着聚集多个的颗粒103的情况。这样，由于附着有多个颗粒103的气泡101与基板109的表面接触，产生在基板109的表面上附着的颗粒量增大的问题。

因此，需要能够以比较简单的结构抑制附着于基板颗粒的技术。

本发明鉴于上述问题而提出，目的在于提供能够以简单的结构减少附着于基板的颗粒的量的技术。

用于解决问题的手段

为了解决上述问题，第一技术方案的发明为基板处理装置，喷出处理液来处理基板，其特征在于，具有：喷出部，向所述基板喷出处理液，供给配管，一端经由第一过滤器与处理液供给部连接，另一端与所述喷出部连接，该第一过滤器用于去除颗粒，该处理液供给部供给所述处理液，气泡捕捉部，安装在所述供给配管的所述第一过滤器与所述喷出部之间的位置，捕捉所述处理液中含有的气泡；所述气泡捕捉部引起的压力损失与所述第一过滤器引起的压力损失大致相同，或者小于所述第一过滤器引起的压力损失。

另外，第二技术方案的发明，在第一技术方案的基板处理装置中，所述气泡捕捉部具有第二过滤器，所述第二过滤器的孔径比所述第一过滤器的孔径大。

另外，第三技术方案的发明，在第一技术方案的基板处理装置中，所述气泡捕捉部具有中空丝膜。

另外，第四技术方案的发明，在第一～第三技术方案中任一项所述的基板处理装置中，所述供给配管的从所述气泡捕捉部到所述喷出部的距离比所述供给配管的从压力源到所述气泡捕捉部的距离短，所述压送源压送所述处理液。

发明效果

根据第一技术方案的基板处理装置，能够通过气泡捕捉部对穿过第一过滤器的处理液中产生的气泡进行捕捉。由此，能够减少附着有颗粒的气泡附着于基板。另外，通过使气泡捕捉部的压力损失和第一过滤器的压力损失大致相同，或比第一过滤器的压力损失小，能够抑制在穿过第二过滤器的处理液中产生气泡。由此，能够减少附着于基板的颗粒量。