[发明专利]用于换能器的可固化有机聚硅氧烷组合物和此类可固化有机硅组合物在换能器方面的应用

权利要求书

1.一种换能器构件，所述构件通过至少部分固化可固化组合物而形成为片状，所述可固化组合物包含：

包含(D)介电无机细粒的可固化有机聚硅氧烷组合物(A+B)和具有高介电官能团的化合物，此类化合物选自硅化合物(Z)、具有至少一个可固化官能团的有机化合物(Z1)和可与所述组合物(A+B)混溶的有机化合物(Z2)，其中，所述介电无机细粒具有在1kHz和室温下大于或等于10的比介电常数，以及

还任选地包含以下一者或多者：

(E)至少一种类型的选自导电无机粒子、绝缘无机粒子和增强无机粒子的无机粒子；以及

(F)用于改善脱模性或绝缘击穿特性的添加剂。

2.根据权利要求1所述的构件，其中所述可固化组合物通过以下方式固化：缩合固化反应、加成固化反应、过氧化物固化反应、光固化反应或通过除去溶剂而干燥。

3.根据权利要求1所述的构件，其中所述可固化组合物发生固化而提供其中所述高介电官能团经由共价键键合到硅原子的结构。

4.根据权利要求1所述的构件，其中所述高介电官能团的含量在所述可固化组合物的全部硅氧烷组分的1至80质量％的范围内。

5.根据权利要求1所述的构件，其中所述高介电官能团是选自以下的至少一者：a)卤素原子和含有卤素原子的基团，b)含有氮原子的基团，c)含有氧原子的基团，d)杂环基团，e)含硼基团，f)含磷基团，以及g)含硫基团。

6.根据权利要求1所述的构件，其中可固化有机聚硅氧烷主链的至少一部分包含选自硼原子和磷原子的至少一者。

7.根据权利要求1所述的构件，其中所述可固化组合物包含所述可固化有机聚硅氧烷组合物(A+B)，所述可固化有机聚硅氧烷组合物(A+B)包含：

a)由通式M_aM^R_bD_cD^R_dT_eT^R_fQ_g表示的反应性有机聚硅氧烷，其中(a+c)/(b+d+e+f+g)<3，R表示能够进行缩合反应、加成反应、过氧化物反应或光反应的反应性基团，相对于所述可固化组合物中的全部有机聚硅氧烷组分，其量的范围为大于或等于0.1重量％且小于或等于25重量％；

b)反应性有机聚硅氧烷，其仅在分子链的两个末端具有能够进行缩合反应、加成反应、过氧化物反应或光反应的基团，相对于所述可固化组合物中的总硅氧烷组分，其量大于或等于75重量％且小于或等于99.9重量％；

c)反应性有机聚硅氧烷(S)，其在单个分子中具有至少两个能够通过缩合反应、加成反应、过氧化物反应或光反应而彼此反应以固化所述可固化组合物的基团，其中在所述两个能够进行固化反应的基团之间的平均分子量小于10,000；以及

d)反应性有机聚硅氧烷(L)，其在单个分子中具有至少两个能够通过缩合反应、加成反应、过氧化物反应或光反应而彼此反应以固化所述可固化组合物的基团，其中在所述两个能够进行固化反应的基团之间的平均分子量大于或等于10,000且小于或等于150,000；并且所述组分(S)与所述组分(L)的重量比在1:99至40:60的范围内；并且还包含：

(C)固化剂；以及

(D)介电无机细粒，其具有在1kHz和室温下大于或等于10的比介电常数。

8.根据权利要求2所述的构件，其中所述固化反应为加成反应。

9.根据权利要求2所述的构件，其中所述固化反应为硅氢加成反应。

10.根据权利要求1所述的构件，其中在所述可固化组合物中硅键合的氢原子与硅键合的不饱和烃基团的比率在0.5:1.0至3.0:1.0的范围内。