[发明专利]从平面结构体移除渗透物的方法及相应胶带

权利要求书

1.从平面结构体移除渗透物的方法，其包括将含有至少一种吸气剂材料的胶带粘贴于平面结构体，

将如此得到的胶带和平面结构体的复合物储存，并将含吸气剂材料的胶带的至少一部分地从平面结构体移除，

其中胶带可至少部分从平面结构体吸收至少一种渗透物。

2.如权利要求1中所述的方法，其包括：

从平面结构体移除胶带。

3.如权利要求1和2的至少一项中所述的方法，其特征在于置于胶带的平面结构体上的胶粘剂混配物为压敏性胶粘剂混配物或可活化胶粘剂混配物。

4.如上述权利要求的至少一项中所述的方法，其特征在于置于胶带的平面结构体上的胶粘剂混配物为可活化压敏性胶粘剂混配物。

5.如上述权利要求的至少一项中所述的方法，其特征在于置于胶带的平面结构体上的胶粘剂混配物为可逆配置的。

6.如上述权利要求的至少一项中所述的方法，其特征在于置于胶带的平面结构体上的胶粘剂混配物不含胶粘树脂。

7.如上述权利要求的至少一项中所述的方法，其特征在于胶带至少能够至少部分地从平面结构体吸收水。

8.如上述权利要求的至少一项中所述的方法，其特征在于吸气剂材料选自包括如下的组：钡、钙、硫酸钙、氯化钙、氧化钙、硫酸钠、碳酸钾、硫酸铜、高氯酸镁、硫酸镁、氯化锂、硅酸和沸石，以及两种或更多种上述物质的混合物。

9.如上述权利要求的至少一项中所述的方法，其特征在于吸气剂材料选自包括如下的组：氧化钙、硫酸钙、氯化钙、热解硅酸和沸石，以及两种或更多种上述物质的混合物。

10.如上述权利要求的至少一项中所述的方法，其用于从制备电子结构中的原料或中间产物、从阳极或阴极、从导电层或导电路径、从空穴注入层、从有机发光或吸光层和/或从含药贴片移除渗透物。

11.胶带，其包含

水蒸气透过速率<1g/(m^2*d)(如在38℃和90％相对湿度下依照ASTMF-1249测定的)的基底层、

胶粘剂混配物以及

至少一种吸气剂材料，该吸气剂材料布置在基底层与胶粘剂混配物之间的层中或包含在胶粘剂混配物中并能够吸收至少一种能够渗透的物质，

其特征在于胶粘剂混配物为可逆配置的。

12.如权利要求11中所述的胶带，其特征在于吸气剂材料包含于布置在基底层与胶粘剂混配物之间的层中。

13.如权利要求11和12的至少一项中所述的胶带，其特征在于吸气剂材料选自由如下组成的组：钡、钙、硫酸钙、氯化钙、氧化钙、硫酸钠、碳酸钾、硫酸铜、高氯酸镁、硫酸镁、氯化锂、硅酸和沸石，以及两种或更多种上述物质的混合物。

14.如权利要求11至13的至少一项中所述的胶带，其特征在于吸气剂材料选自由如下组成的组：氧化钙、硫酸钙、氯化钙、热解硅酸和沸石，以及两种或更多种上述物质的混合物。

15.如权利要求11至14的至少一项中所述的胶带用于从平面结构体移除渗透物的用途。

16.如权利要求15中所述的用途，用于从平面结构体至少部分地移除至少水。