[发明专利]用于清洁焊接喷嘴的方法与设备

说明书

本发明涉及用于清洁焊接喷嘴(3)连同焊接装置(1)的方法与设备(2)。为了方便彻底与容易清洁，在焊接喷嘴(3)上的杂质通过来自超声源的超声被移除。

技术领域

本发明涉及根据权利要求1的前序部分的用于清洁焊接喷嘴的方法，根据权利要求8的前序部分的用于清洁焊接喷嘴的设备，以及根据权利要求15的焊接装置。

背景技术

从现有技术已经已知的是可用于将电子部件固定到印刷电路板的焊接装置的实例。例如从DE8408427U1已知这种焊接装置的基本结构。这里描述的焊接装置具有其中保存液态焊料的容器。设置在容器内部的是焊料压力室，向上指向的喷嘴安装在该焊料压力室上。在根据说明指令的使用中，通过泵将液态焊料泵入到焊料压力室中。由于那里出现的超压和通流，液态焊料流过喷嘴并且出现在其上端。出现的焊料然后流过喷嘴的外部并且返回到容器中。这导致了焊料波，待焊接的连接件被浸入到焊料波中，借此其被焊料润湿并且通过随后的冷却被焊接。

从现有技术中还已知的是用于超声焊接的装置的实例。

在D1(DE3218338A1)中描述的是焊接方法与焊接装置。在这里设定，位于待连接的部件的区域中的液态熔剂和/或焊剂还通过超声被置于振动中。根据该装置，焊料在反向波中流动到弯曲金属板(波形发生器)上，与提供的印刷电路板的传送方向相反。也可以设定，使焊料波沿着两个方向流动。超声源被设置在印刷电路板区域中的金属层下方。因此，波形发生器主要受到超声波。通过超声源，弯曲的金属板以及因此在其上流动的液态锡应该被置于振动中，使得在将部件电连接到焊接的印刷电路板的导体的焊接时，进行良好的清洁与润湿。这应该避免出现冷焊接点。

DE4432402A1公开了用于利用超声的无熔剂焊接的装置。根据该装置设定，印刷电路板在波峰焊喷嘴的焊料波上方引导，其中焊接装置通过至少一个超声电极(超声焊极：Sonotrode)被置于振动中。这涉及直接地通过焊料波覆盖超超声焊极的表面并且在超声焊极的表面上方紧密地引导印刷电路板。超声焊极是波形发生器与导向板的一部分。超声焊极的超声振动应确保待焊接的部件的表面的良好清洁与润湿。因此，利用熔剂待焊接部件的预处理应该不再是必需的。根据一个实施例，微型波被设置用于平面组件的逐个区域焊接。设置在焊料容器中的是超声焊极，该超声焊极是环形喷嘴的一部分。超声焊极与环形喷嘴设有竖直孔与水平连接孔，泵与其连接。通过泵，可以将焊料从焊料容器经过超声焊极泵送到喷嘴，以使焊料波在孔的焊料排出孔口处形成。焊料排出孔口居中地定位在环形喷嘴内，其中其角或圆弧形边缘区域形成焊料流的导向面以构成焊料波。根据该实施例，与超声焊极直接接触以及焊料在其中流动的喷嘴被置于振动中。

存在显著的考虑，可以将超声焊极集成在由液态焊料覆盖的小的波峰焊喷嘴的本体中，因为这涉及已知紧凑型超声焊极不能长期经受的温度。此外，超声焊极不能位于焊料浴外部并且与小的波峰焊喷嘴耦合，因为声波不仅被传送到小的波峰焊喷嘴，而且还被传送到整个焊料浴。声音到焊接区域的有目标的应用是不可能的。

JPH08-31703A公开了超声焊接装置(参见标题)。根据该装置，超声波的使用应该会提高焊接的质量，并且还使得能够通过使用熔剂进行分配。这里，超声源延伸到熔融焊料中。进行供给以使待焊接的部分受到超声波，并且用于通过气蚀移除气泡、油脂和油。还应借助超声波移除氧化层，由此增强焊接连接的质量。

JPH06-315765A公开了具有用于超声焊接的超声源的焊接装置。这里设定，待焊接的构件布置在焊接喷嘴的焊料浴中。在焊料浴中待焊接的构件的一侧上是超声源，并且与超声源相对安装的是反射器。从超声源到反射器的距离应该与使用的超声波的波长大致上相应。通过此种方式，待焊接的构件应该良好地布置在波的最大振幅的范围内。反射器旨在减小在超声焊接期间的能量消耗。