[发明专利]用于提供液体冷却的组件、系统以及移除热量的方法

说明书

背景技术

电子设备具有温度要求。使用冷却系统来对来自使用电子设备的热量进行控制。冷却系统的示例包括空气冷却和液体冷却。

附图说明

在下面的描述中描述了本公开内容的非限制性的示例，参照所附的图阅读该示例，并且，该示例并不限制权利要求的范围。在附图中，在多于一幅附图中出现的其相同或相似的结构、元件或部分通常在它们出现的附图中使用相同或相似的附图标记进行标记。在附图中所示出的部件和特征的尺寸主要是为了呈现的方便和表述的清楚而选择的，并非必然是按照比例的。参考附图：

图1示出了根据示例的用于提供液体冷却的组件的框图；

图2示出了根据示例的图1的组件的分解视图；

图3示出了根据示例的图1的组件的透视视图；

图4示出了根据示例的冷却系统的框图；

图5示出了根据示例的图4的冷却系统的横截面视图；

图6示出了根据示例的图4的冷却系统的示意图；

图7示出了根据示例的图4的冷却系统的透视图；以及

图8示出了根据示例的用于移除来自第一电子设备和第二电子设备的热量的方法流程图。

具体实施方式

在下面的详细描述中，参考了附图，这些附图形成描述的一部分，并且在附图中以说明的方式描绘了特定示例，在该特定示例中可以实施本公开内容。要理解的是，在不脱离本公开内容的范围的情况下，可以使用其它示例并且可以进行结构或逻辑变化。

电子系统设计必须平衡在功率密度、空间布局、温度要求、声学噪声与其它因素之间的冲突。空气冷却系统通常使用散热器或风扇来移除来自系统的“废弃的”热量。散热器和风扇的使用增加了在电子系统中操作电子设备所需要的电功率，并且可能导致过度的声学噪声和较低的系统密度。液体冷却能够比空气冷却更有效；然而，液体冷却通常包括在电子设备内的管道连接。由于液体经过了管道连接，因此引入了液体在电子设备内泄漏的风险。

在示例中，提供了一种组件。该组件连接到电子设备以提供液体冷却。来自电子设备的热量经由干式分离(dry disconnect)传递到组件。该组件包括热力构件、支撑构件和垫片。热力构件包括由从热力构件延伸的导热材料形成的冷却销阵列。支撑构件包括进口通道和出口通道。进口通道用于向冷却销阵列提供液体。出口通道用于从冷却销阵列接收液体。在热力构件和支撑构件之间的垫片用于形成冷却通道，并在热力构件与支撑构件之间具有液体紧密密封件。该组件可以被放置于电子设备之外，以使得液体冷却能够远离电子设备而发生，降低了在电子设备内液体泄漏的风险。

图1示出了根据示例的用于提供液体冷却的组件的框图。组件100包括热力构件120、支撑构件140和垫片160。热力构件120包括由导热材料形成的冷却销阵列122，以便从热力构件120延伸。支撑构件140包括进口通道142和出口通道144。进口通道142用于向冷却销阵列122提供液体。出口通道144用于从冷却销阵列122接收液体。垫片160用于被放置在热力构件120与支撑构件140之间以形成冷却通道，并在热力构件120和支撑构件140之间具有液体紧密密封件。

图2示出了根据示例的图1的组件的分解视图。热力构件120包括位于一侧上的冷却销阵列122和位于相对侧上的配合构件224。冷却销阵列122由从热力构件120向垫片160延伸，并接收它们之间的液体的导热材料形成。例如，冷却销阵列122可以包括以列和行的阵列排列的多个固体突起部，以便向液体传递热量。该固体突起部从热力构件120的平面部分(即，形成配合构件224的部分)延伸，并朝向垫片160延伸。配合构件224位于邻近于热连接到电子设备的热块处。配合构件224经由热块从电子设备接收热量。液体被分布到冷却通道，其中，液体接触冷却销阵列122，以便 从其上移除热量。

支撑构件140包括进口通道142和出口通道144。例如，支撑构件140可以由在其中形成有进口通道142和出口通道144或者腔体的铝型材形成。进口通道142和出口通道144由壁和/或气道246分隔开，壁和/或气道246减少了在进口通道142和出口通道144之间的热传递。支撑构件140还可以用于保持夹持构件270或者可结合组件100使用的其它固定结构。例如，可以采用气道来保持夹持构件270。支撑构件140还可以包括另外的结构构件，例如当支撑构件140被插入到与计算模块对齐的机架或架子中时在铝型材中形成的导向结构，以便对支撑构件140进行定位。导向结构可以与机架或架子相配合或者接合，以便将支撑构件140保持在接合的位置中。