[发明专利]包含多层涂层的X射线闪烁体

权利要求书

1.一种x射线闪烁体(10)，包括孔隙基质，所述孔隙基质具有形成在基板(1)内的多个孔隙，其中，每个所述孔隙至少部分由多层涂层覆盖，所述多层涂层至少包括反射层(2)和保护层(3)，

其中，至少部分涂覆的所述孔隙填充有用于吸收x射线光子以产生二次光子的闪烁材料(4)，其中，通过熔融工艺，至少部分涂覆的所述孔隙填充有闪烁材料，使得经填充的所述孔隙包括凝固的、熔融的闪烁材料，

其中，所述多层涂层的所述反射层(2)布置在所述闪烁材料(4)与所述基板(1)之间，用于反射所述二次光子，以及

其中，所述多层涂层的所述保护层(3)布置在所述反射层(2)与所述闪烁材料(4)之间，用于保护所述反射层(2)，同时允许由所述反射层反射所述二次光子，和

其中，所述保护层(3)对于所述二次光子基本上是光学不活跃的，从而所述保护层对所述二次光子没有任何显著的光学影响，

其中，所述多层涂层被构造成抵抗用于给所述孔隙填充闪烁材料的熔融工艺，而不退化。

2.根据权利要求1所述的x射线闪烁体，其中，所述多层涂层设置在所述孔隙的至少一部分侧壁(6)和/或内端面(7)上。

3.根据权利要求2所述的x射线闪烁体，其中，所述多层涂层覆盖所述孔隙的所述侧壁(6)和所述内端面(7)。

4.根据权利要求1到3中任一项所述的x射线闪烁体，其中，所述多层涂层进一步包括布置在所述基板(1)与所述反射层(2)之间的底层，并且所述反射层布置在所述底层与所述保护层之间。

5.根据权利要求1到3中任一项所述的x射线闪烁体，其中，选择所述保护层(3)的厚度，以避免二次光子的相消干扰。

6.根据权利要求1所述的x射线闪烁体，其中，所述保护层(3)的厚度优选地小于所述闪烁体的特征光发射的波长的一半。

7.根据权利要求1到3中任一项所述的x射线闪烁体，其中，所述反射层(2)包括一个或多个金属层和/或一个或多个介电层。

8.根据权利要求7所述的x射线闪烁体，其中，所述反射层(2)由多个介电层构成，并且所述介电层具有四分之一波长厚度以及高低交替的折射率。

9.根据权利要求1到3中任一项所述的x射线闪烁体，其中，所述保护层(3)包括一个或多个层。

10.根据权利要求9所述的x射线闪烁体，其中，所述保护层(3)包括一个或多个介电层。

11.一种x射线探测器(25)，包括根据权利要求1到10中任一项所述的x射线闪烁体(10)。

12.一种x射线成像系统(100)，包括根据权利要求11所述的x射线探测器(25)。

13.一种制造闪烁体的方法，包括以下步骤：

设置具有形成在基板内的多个孔隙的孔隙基质(S1)，

在所述孔隙的侧壁和/或内端面的至少一部分上设置多层涂层(S2)，

其中，所述多层涂层至少包括也称为反射器的反射层以及用于保护所述反射器的额外保护层，并且所述反射层比所述保护层更接近所述基板，其中，所述保护层被设计为保护所述反射层不受到会降低甚至损坏反射性能的机械和/或化学影响，同时允许由所述反射层反射二次光子，

由此提供闪烁体模具，所述闪烁体模具能够抵抗用于给所述闪烁体模具的孔隙填充闪烁材料的后续熔融工艺而不退化；以及

将闪烁材料熔入所述闪烁体模具的所述孔隙内(S3)。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，选择所述闪烁材料，用于吸收x射线光子，以产生具有在可见范围内的波长的二次光子，

其中，所述多层涂层的所述反射层布置在所述闪烁材料与所述基板之间，用于反射所述二次光子，以及

其中，所述多层涂层的所述保护层布置在所述反射层与所述闪烁材料之间，用于保护所述反射层，同时允许由所述反射层反射所述二次光子。