[发明专利]III族氮化物外延基板以及其的制造方法在审
申请号: | 201380069372.3 | 申请日: | 2013-11-28 |
公开(公告)号: | CN104885198A | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 生田哲也;柴田智彦 | 申请(专利权)人: | 同和电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;C23C16/34;H01L21/20;H01L21/338;H01L29/205;H01L29/778;H01L29/812 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | iii 氮化物 外延 及其 制造 方法 | ||
1.一种III族氮化物外延基板,其特征在于,具有:Si基板;与该Si基板连接的初期层;和形成于该初期层上、交替地层叠包含AlαGa1-αN(0.5<α≤1)的第1层以及包含AlβGa1-βN(0<β≤0.5)的第2层而成的超晶格层叠体,
所述第2层的Al组成比β越远离所述Si基板越逐渐增加。
2.根据权利要求1所述的III族氮化物外延基板,其中,所述超晶格层叠体具有多个超晶格层,所述超晶格层是由所述第1层和Al组成比β固定的所述第2层交替层叠而成的,
对于所述第2层的Al组成比β,越远离所述Si基板的位置的超晶格层的β越大。
3.根据权利要求1或2所述的III族氮化物外延基板,其中,距所述Si基板最近的所述第2层的Al组成比x与距所述Si基板最远的所述第2层的Al组成比y之差y-x为0.02以上。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的III族氮化物外延基板,其中,所述第1层为AlN。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的III族氮化物外延基板,其中,所述初期层包含AlN层和该AlN层上的AlzGa1-zN层(0<z<1),该AlzGa1-zN层的Al组成比z大于距所述Si基板最远的所述第2层的Al组成比y。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的III族氮化物外延基板,其中,在所述超晶格层叠体上,还具有通过使至少包含AlGaN层以及GaN层这2层的III族氮化物层外延生长从而形成的主层叠体。
7.根据权利要求6所述的III族氮化物外延基板,其中,所述主层叠体形成后的翘曲量为以下的式(1)的值以下,
(x/6)2×50μm···(1)
其中,x设为所述Si基板的英制尺寸。
8.根据权利要求6所述的III族氮化物外延基板,其中,所述Si基板为6英寸,所述主层叠体形成后的翘曲量为50μm以下。
9.一种III族氮化物外延基板的制造方法,其特征在于,具有:
在Si基板上形成与该Si基板连接的初期层的第1工序,和
在该初期层上形成超晶格层叠体的第2工序,所述超晶格层叠体是由包含AlαGa1-αN(0.5<α≤1)的第1层和包含AlβGa1-βN(0<β≤0.5)的第2层交替层叠而成的,
在所述第2工序中,使所述第2层的Al组成比β越远离所述Si基板越逐渐增加。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造