[发明专利]III族氮化物外延基板以及其的制造方法在审

专利信息
申请号: 201380069372.3 申请日: 2013-11-28
公开(公告)号: CN104885198A 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 生田哲也;柴田智彦 申请(专利权)人: 同和电子科技有限公司
主分类号: H01L21/205 分类号: H01L21/205;C23C16/34;H01L21/20;H01L21/338;H01L29/205;H01L29/778;H01L29/812
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: iii 氮化物 外延 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种III族氮化物外延基板,其特征在于,具有:Si基板;与该Si基板连接的初期层;和形成于该初期层上、交替地层叠包含AlαGa1-αN(0.5<α≤1)的第1层以及包含AlβGa1-βN(0<β≤0.5)的第2层而成的超晶格层叠体,

所述第2层的Al组成比β越远离所述Si基板越逐渐增加。

2.根据权利要求1所述的III族氮化物外延基板,其中,所述超晶格层叠体具有多个超晶格层,所述超晶格层是由所述第1层和Al组成比β固定的所述第2层交替层叠而成的,

对于所述第2层的Al组成比β,越远离所述Si基板的位置的超晶格层的β越大。

3.根据权利要求1或2所述的III族氮化物外延基板,其中,距所述Si基板最近的所述第2层的Al组成比x与距所述Si基板最远的所述第2层的Al组成比y之差y-x为0.02以上。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的III族氮化物外延基板,其中,所述第1层为AlN。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的III族氮化物外延基板,其中,所述初期层包含AlN层和该AlN层上的AlzGa1-zN层(0<z<1),该AlzGa1-zN层的Al组成比z大于距所述Si基板最远的所述第2层的Al组成比y。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的III族氮化物外延基板,其中,在所述超晶格层叠体上,还具有通过使至少包含AlGaN层以及GaN层这2层的III族氮化物层外延生长从而形成的主层叠体。

7.根据权利要求6所述的III族氮化物外延基板,其中,所述主层叠体形成后的翘曲量为以下的式(1)的值以下,

(x/6)2×50μm···(1)

其中,x设为所述Si基板的英制尺寸。

8.根据权利要求6所述的III族氮化物外延基板,其中,所述Si基板为6英寸,所述主层叠体形成后的翘曲量为50μm以下。

9.一种III族氮化物外延基板的制造方法,其特征在于,具有:

在Si基板上形成与该Si基板连接的初期层的第1工序,和

在该初期层上形成超晶格层叠体的第2工序,所述超晶格层叠体是由包含AlαGa1-αN(0.5<α≤1)的第1层和包含AlβGa1-βN(0<β≤0.5)的第2层交替层叠而成的,

在所述第2工序中,使所述第2层的Al组成比β越远离所述Si基板越逐渐增加。

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