[发明专利]电子设备的窄边框显示器在审

专利信息
申请号: 201380069259.5 申请日: 2013-12-16
公开(公告)号: CN104904327A 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 金相河;S·格里斯潘;J·Z·钟;J-P·奎劳;孙国华;P·S·德尔扎伊克;朴英培;V·古普塔 申请(专利权)人: 苹果公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;G02F1/1345;G06F1/16;H04M1/02;H01L51/50;G09G3/32
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;杨立
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 边框 显示器
【权利要求书】:

1.一种电子设备,包括:

显示器,所述显示器包括:

第一聚合物层,

有机发射材料层,所述有机发射材料层位于所述第一聚合物层上,

封装层,所述封装层形成在所述有机发射材料层上方,

第二聚合物层,所述第二聚合物层附接到所述第一聚合物层,和

至少一个微过孔,所述至少一个微过孔穿过所述第一聚合物层和所述第二聚合物层;以及

附加电路,所述附加电路耦接到所述至少一个微过孔。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述附加电路包括柔性印刷电路,并且其中所述至少一个微过孔将所述第一聚合物层上的导电迹线耦接到所述柔性印刷电路中的导电迹线。

3.根据权利要求2所述的电子设备,进一步包括:

焊料,所述焊料将所述至少一个微过孔连接到所述柔性印刷电路中的所述导电迹线。

4.根据权利要求2所述的电子设备,还包括:

各向异性导电粘合剂,所述各向异性导电粘合剂将所述至少一个微过孔连接到所述柔性印刷电路中的所述导电迹线。

5.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述附加电路包括嵌入式显示驱动器集成电路。

6.一种电子设备,包括:

显示器,所述显示器包括:

第一聚合物层,所述第一聚合物层具有导电迹线,

有机发射材料层,所述有机发射材料层位于所述第一聚合物层上,和

第二聚合物层,所述第二聚合物层附接到所述第一聚合物层;

印刷电路,所述印刷电路具有导电迹线;以及

导电连接器结构,所述导电连接器结构将所述第一聚合物层上的所述导电迹线耦接到所述印刷电路的所述导电迹线,其中所述导电触点结构围绕所述第一聚合物层和所述第二聚合物层的边缘延伸。

7.根据权利要求6所述的显示器,其中所述第一聚合物层包含聚酰亚胺,并且其中所述第二聚合物层包含聚对苯二甲酸乙二酯。

8.根据权利要求6所述的电子设备,其中所述导电连接器结构包括喷射焊膏,所述喷射焊膏将所述第一聚合物层上的所述导电迹线耦接到所述柔性印刷电路的所述导电迹线。

9.根据权利要求6所述的电子设备,其中所述导电连接器结构包括形成在所述第一聚合物层和所述第二聚合物层的所述边缘上的至少一部分。

10.根据权利要求6所述的电子设备,进一步包括热密封结构,所述热密封结构具有附接到所述第一聚合物层的第一末端和附接到所述印刷电路的第二相对末端,其中所述导电连接器结构包括所述热密封结构中的导电材料。

11.一种电子设备,包括:

显示器,所述显示器包括:

第一聚合物层和第二聚合物层,

导电接触焊盘,所述导电接触焊盘位于所述第一聚合物层上,和

多个凹口,所述多个凹口位于所述第一聚合物层和所述第二聚合物层中,其中所述凹口中的每个凹口邻近所述导电接触焊盘中的对应的一个导电接触焊盘;

印刷电路,所述印刷电路具有导电接触焊盘;以及

导电材料,所述导电材料将所述第一聚合物层上的所述导电接触焊盘耦接到所述印刷电路上的所述导电接触焊盘,其中所述导电材料中的至少一些导电材料形成在所述多个凹口中的每个凹口内。

12.根据权利要求11所述的电子设备,其中所述显示器进一步包括有机发射材料层和封装层,所述封装层位于所述有机发射材料层上方。

13.根据权利要求12所述的电子设备,其中所述第一聚合物层上的所述导电接触焊盘形成在所述第一聚合物层的延伸超出所述封装层的边缘的一部分上。

14.根据权利要求11所述的电子设备,其中所述印刷电路包括柔性印刷电路。

15.根据权利要求14所述的电子设备,其中所述印刷电路上的每个导电接触焊盘的至少一部分被定位为邻近所述多个凹口中的对应的一个凹口。

16.一种电子设备,包括:

显示器,所述显示器具有有机发光材料层、第二聚合物层和具有导电迹线的第一聚合物层;

柔性印刷电路;以及

电连接器,所述电连接器附接到所述柔性印刷电路,其中所述电连接器接收所述第二聚合物层和所述第一聚合物层的末端。

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