[发明专利]一种液态锡(II)醇盐的制备方法在审
申请号: | 201380069206.3 | 申请日: | 2013-10-30 |
公开(公告)号: | CN104903333A | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 普特南·米鲍潘;薇尼塔·帕尼奥多姆;罗伯特·莫洛伊 | 申请(专利权)人: | 清迈大学 |
主分类号: | C07F7/22 | 分类号: | C07F7/22 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 泰国清迈省廊*** | 国省代码: | 泰国;TH |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 液态 ii 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于有机化学领域,特别涉及一种新型的液态锡(II)醇盐的制备及光谱表征。
背景技术
近年来,随着对非降解的石油化工产品带来严重的环境问题的关注,在生产可生物降解的容器时,越来越多地采用聚L-丙交酯、聚D-丙交酯、聚D,L-丙交酯、聚ε-己内酯、聚乙交酯以及其他高分子共聚合物。
通常情况下,高分子聚酯的合成需要以辛酸亚锡(II)(Sn(Oct)2)和醇作为引发体系对环状酯单体进行开环聚合(ROP),在这个著名的过程中存在以下两种被推崇的原理,第一种是Kricheldorf及他的同事们([Hans R.Kricheldorf,I.Kreiser-Saunders,and Caroline Boettcher,Polymer 1995,36,1253-1259;Hans R.Kricheldorf,Ingrid Kreiser-Saunders,and Andrea Stricker,Macromolecules 2000,33,702-709])提出的,第二种是Penczek及他的同事们([Adam Kowalski,Andrzej Duda,and Stanislaw Penczek,Macromol.Rapid Commun.1998,19,567-572;Adam Kowalski,Andrzej Duda,and Stanislaw Penczek,Macromolecules 2000,33,689-695;Adam Kowalski,Andrzej Duda,and Stanislaw Penczek,Macromolecules2000,33,7359-7370])提出的,Kricheldorf认为Sn(Oct)2和醇与最开始的环酯在进行开环聚合反应时存在协同效应,前者充当催化剂,后者作为引发剂,方程式如下所示:
相反地,Penczek则认为,Sn(Oct)2和醇之间反应生成Sn(Oct)(OR)和Sn(OR)2,该反应中真正的引发剂如下方程式所示:
后一种反应机制被广泛认作是最合理的机理历程。为了通过开环聚合反应获得高分子量的聚酯,了解可在环状酯单体中高度可溶的锡(II)醇盐引发剂的准确浓度是非常重要的。有鉴于此,我们研究组就把注意力集中到能在常规有机溶剂及环酯单体溶解的锡(II)醇盐衍生物。
Amberger和Kula[Eberhard Amberger,Maria-Regina Kula,Chem.Ber.1963,96,2562-2565]利用无水氯化锡(II)和甲醇钠(NaOCH3)在甲醇中反应,于1963首次制备了锡(II)醇盐,如以下方程式所示:
从这个过程中他们制得了白色吸湿性的甲醇锡(II)(Sn(OCH3)2)。后来在1967年,Morrison和Haendler[James S.Morrison and Helmut M.Haendler,J.Inorg.Nucl.Chem.1967,29,393-400]开发了一种更简便的合成方法,该方法是采用乙酸酐((CH3CO)2O)干燥氯化锡(II)二水化合物(SnCl2·2H2O,6.0g,0.032mol),在氮气氛围下,将干燥的氯化锡(II)溶解在无水甲醇(CH3OH,200mL)中,再将三乙胺(Et3N)溶液缓慢加入直至沉淀完全,将形成的溶液过滤、用甲醇洗涤多次以除去三乙胺盐酸盐,然后用乙醚冲洗,之后将所得产品进行减压干燥。制备中的整个化学方程式可以表示为:
乙醇锡(Sn(OCH2CH3)2)的合成与此类似。将氯化锡(II)二水化合物(3.0g,0.015mol)溶解在无水乙醇(CH3CH2OH,75mL)中。即使是将产品在真空条件下干燥并保存,得到的白色固体也会迅速变黄,溶解度试验表明,甲醇锡(II)和乙醇锡(II)都只能微溶于几种有机溶剂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清迈大学,未经清迈大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380069206.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:粉末研磨用磨盘
- 下一篇:带冷却系统的辊压机轴承座