[发明专利]用于生产印制电路板的半成品和用于生产其的方法

说明书

在用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(1)中，其带有至少一个导电层(13)，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，其中该激光停止装置(6)带有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，该半成品(1)进一步包含至少一个施加至该导电层(13)的覆盖层(2')，该至少一个覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。本发明用于生产带有至少一个嵌入式部件的印制电路板的方法的特征在于以下步骤：提供至少一个导电层(13)，将所述导电层(13)结构化，以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，在该激光停止装置(6)中留有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，以及施加覆盖层(2')至所述导电层(13)，该覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。

技术领域

本发明涉及用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品，其带有至少一个导电层，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘、连接至该连接器焊盘的扇出线，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘的激光停止装置，其中该激光停止装置带有至少一条通路，用于使该些扇出线通过，以及用于生产带有至少一个嵌入式部件的印制电路板的方法。

背景技术

印制电路板亦被称为印制线路板，为带有如晶体管和类似者的电子部件及将彼等电连接的面板，并因此构成了电子产品的重要部分。印制电路板的结构视乎具体的应用而或多或少地复杂。一般而言，印制电路板带有多个交替的导电层和绝缘层，通过将以有机树脂浸渍的一些玻璃纤维面板硬化而结合起来，所述面板形成绝缘层。这种在生产印制电路板中使用的面板在业内泛称为“半固化片”(预浸渍纤维)，在有机树脂未固化并以因而为粘稠的状态下交付和处理。在该有机树脂固化后就会产生印制电路板实际的绝缘层。该些绝缘层带有通常以铜箔形成的导电层，该些导电层被适当地结构化以形成线路，以电连接该些电子部件。现代的印制电路板允许电子部件和其相应的接线可高度集成一体。

从传统的印制电路板在板的顶部装有电子部件开始，到了现在，电子部件所达到的微型化程度已让其可被容纳在该印制电路板的内层内。为此，预定带有这样的部件或甚至许多部件的导电层(在本发明层面上称为目标层)被结构化以为电子部件提供连接器焊盘，如球栅阵列。该连接器焊盘连接至所谓的扇出线，其为连接至连接器焊盘触点并导离连接器焊盘的线路，以将连接器焊盘连接至印制电路板的其他线路。在生产高度集成的多层印制电路板的过程中，刚才所述的导电层然后会被多个其他绝缘层和其他导电层覆盖，以形成该印制电路板的那些多层。所述其他导电层一般被结构化以提供线路，并当然可被结构化以为其他嵌入式部件提供额外的连接器焊盘。在本发明层面上，术语“嵌入式部件”指容纳在印制电路板凹槽中的电子部件。在稍后的生产步骤中，被覆盖的连接器焊盘须被揭开或去盖，以便能够在该连接器焊盘上放置部件。这通常是以激光切割进行的。为此，CO₂激光会被利用以切开在该目标层上方的绝缘层。由于CO₂激光本质上不会切开铜，故此是有利的。在这层面上，在本技术领域中已知的是提供合适的激光停止装置，用于将连接器焊盘去盖，该激光停止装置为完全包围该连接器焊盘的铜制区域，以便能够在该连接器焊盘的周围切割，使至少一个覆盖层可完全脱离，用于在其后将其去除，以露出该连接器焊盘。其结果是，扇出线被设计成刚好在该激光停止装置前终止，这是由于该激光停止装置亦是以导电物料制成的，否则若该些扇出线在同一导电层跨过该激光停止装置，则该些扇出线会被分流。因此，该些扇出线连至该印制电路板其余部分的实际线路在位于该覆盖层上方的导电层中进行，使得该激光停止装置可被跨过。显然，这会增加该印制电路板的整体厚度。为了克服这问题，已知的是在否则为闭合的激光停止装置中提供通路，用于以使该些扇出线通过。于是，在该激光停止装置中的通路区域中以激光进行切割是不可能的，这是由于在通路区域中没有了铜迹线，该激光会切开底下的绝缘层。该或该些覆盖层须以其他方式切割，或干脆在激光切割因在该激光停止装置中底下的通路而无法进行的区域撕开。