[发明专利]玻璃层叠体及其制造方法、以及带有机硅树脂层的支撑基材

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃层叠体及其制造方法，特别是具有显示出规定的弹性模量的有机硅树脂层的玻璃层叠体及其制造方法。

另外，本发明涉及带有机硅树脂层的支撑基材，特别是涉及带有可剥离地层叠在玻璃基板表面的有机硅树脂层的支撑基材及其制造方法。

背景技术

近年来，进行着太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)等器件(电子设备)的薄型化、轻量化，并且进行着在这些器件中使用的玻璃基板的薄板化。由薄板化导致玻璃基板的强度不足时，在器件的制造工序中，玻璃基板的操作性降低。

因此，以往，广泛采用下述方法：在比最终厚度厚的玻璃基板上形成器件用构件(例如，薄膜晶体管)，然后通过化学蚀刻处理将玻璃基板薄板化。

但是，对于该方法而言，例如，将1片玻璃基板的厚度从0.7mm薄板化为0.2mm、0.1mm时，用蚀刻液将原来的玻璃基板的材料的大部分削去，因此从生产率、原材料的使用效率的观点方面考虑不优选。另外，在基于上述的化学蚀刻的玻璃基板的薄板化方法中，在玻璃基板表面存在微细的划痕时，有时由于蚀刻处理造成以划痕为起点形成微细的凹陷(蚀坑)，成为光学缺陷。

最近，为了应对上述课题，提出了准备将薄板玻璃基板和增强板层叠而得到的玻璃层叠体，在玻璃层叠体的薄板玻璃基板上形成显示装置等电子器件用构件后，从薄板玻璃基板分离支撑板的方法(例如，专利文献1)。增强板具有支撑板和固定在该支撑板上的有机硅树脂层，有机硅树脂层与薄板玻璃基板可剥离地粘附。将玻璃层叠体的有机硅树脂层与薄板玻璃基板的界面剥离，从薄板玻璃基板分离的增强板与新的薄板玻璃基板层叠，从而能够作为玻璃层叠体再利用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2007/018028号

发明内容

发明所要解决的问题

关于专利文献1中记载的玻璃层叠体，近年来要求更高的耐热性。伴随着形成在玻璃层叠体的玻璃基板上的电子器件用构件的高功能化、复杂化，形成电子器件用构件时的温度变得更高并且需要长时间暴露于该高温下的情况也不少。另外，使用的玻璃基板也更薄膜化，其操作性变难。

专利文献1中记载的玻璃层叠体能耐受在大气中300℃、1小时的处理。但是，根据本发明人的研究，参照专利文献1，对使用了厚度更薄的玻璃基板的玻璃层叠体进行360℃、1小时的处理时，将玻璃基板从有机硅树脂层表面剥离时，未将玻璃基板从树脂层表面剥离而其一部分被破坏、或在玻璃基板上残留树脂层的树脂的一部分，结果有时导致电子器件的生产率的降低。

本发明鉴于上述课题而作出，其目的在于提供一种玻璃层叠体及其制造方法，即使在高温加热处理后玻璃基板与有机硅树脂层的剥离强度的升高也被抑制，可以容易地剥离玻璃基板。

另外，本发明的目的在于提供在该玻璃层叠体的制造中使用的带有机硅树脂层的支撑基材。

用于解决问题的手段

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果完成了本发明。

即，本发明的第一方式涉及一种玻璃层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和玻璃基板，支撑基材与有机硅树脂层的界面的剥离强度大于有机硅树脂层与玻璃基板的界面的剥离强度，其中，有机硅树脂层的有机硅树脂为可交联有机聚硅氧烷的交联物，并且通过纳米压痕法测定的有机硅树脂层的弹性模量为0.5～2.5MPa。

在第一方式中，可交联有机聚硅氧烷的交联物优选为使具有烯基的有机聚硅氧烷与具有氢甲硅烷基的有机聚硅氧烷反应而得到的交联物。

在第一方式中，烯基与氢甲硅烷基的混合摩尔比(烯基的摩尔数/氢甲硅烷基的摩尔数)优选为1/1～1/0.8。

在第一方式中，有机硅树脂层优选还含有硅油。

在第一方式中，有机硅树脂层的厚度优选为2～100μm。

在第一方式中，支撑基材优选为玻璃板。

本发明的第二方式涉及一种制造第一方式的玻璃层叠体的方法，其中，在支撑基材的单面形成含有可交联有机聚硅氧烷的层，在支撑基材面上使可交联有机聚硅氧烷交联而形成有机硅树脂层，然后在有机硅树脂层的表面层叠玻璃基板。

本发明的第三方式涉及一种带有机硅树脂层的支撑基材，其具有支撑基材和设置在所述支撑基材面上的有机硅树脂层，其中，有机硅树脂层的有机硅树脂为可交联有机聚硅氧烷的交联物，并且通过纳米压痕法测定的有机硅树脂层的弹性模量为0.5～2.5MPa。

发明的效果