[发明专利]电化学装置及其制造方法有效
| 申请号: | 201380068626.X | 申请日: | 2013-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN104885172B | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
| 发明(设计)人: | K·D·巴德;D·K·凯勒 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
| 主分类号: | H01G11/02 | 分类号: | H01G11/02;H01G11/12;H01G11/82;H01G11/84;H01G11/52;H01G11/78;H01G11/70 |
| 代理公司: | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 陈长会;徐一琨 |
| 地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电化学 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种电化学装置,所述电化学装置包括:包括至少一个组合的层构造,其中每个组合包括设置在第一多孔电极层和第二多孔电极层之间的多孔微粒分隔体层;和任选地至少一个微粒集流体层;以及液体电解质,其中所有所述组合、任选地至少一个微粒集流体层和液体电解质被封装在包装件中,并且其中基本上所有所述液体电解质被限制在所述层构造内,其中所述至少一个微粒集流体层包括图案化开口,以及其中所述包装件内基本上没有自由空间。
2.根据权利要求1所述的电化学装置,所述电化学装置具有被封装在所述包装件中的仅一个组合。
3.根据权利要求1所述的电化学装置,所述电化学装置具有被封装在所述包装件中的所述组合中的至少两个组合。
4.根据权利要求1所述的电化学装置,其中所述层构造具有外主表面,其中所述包装件具有内主表面,并且其中所述层构造的所述外主表面的至少90%附着到所述包装件的与所述外主表面相邻的所述内主表面。
5.根据权利要求1所述的电化学装置,所述电化学装置还包括基板,其中所述基板形成所述包装件。
6.根据权利要求1所述的电化学装置,所述电化学装置还包括至少一个集流体。
7.根据权利要求1所述的电化学装置,其中至少一个组合为电容式电池。
8.一种制造根据权利要求1所述的电化学装置的方法,所述方法包括:
印刷第一多孔电极层;
将多孔微粒分隔体印刷到所述第一多孔电极层上;
将第二多孔电极层印刷到所述多孔微粒分隔体上;以及
用液体电解质浸润所述第一多孔电极层和所述第二多孔电极层以及所述多孔微粒分隔体,
其中所述方法还包括将至少所述第一多孔电极层和所述第二多孔电极层、所述多孔微粒分隔体以及所述液体电解质封装在包装件中。
9.根据权利要求8所述的方法,所述方法还包括:在用所述液体电解质浸润所述第一多孔电极层和所述第二多孔电极层以及所述多孔微粒分隔体之前,将第一集流体印刷到所述第一多孔电极层上并将第二集流体印刷到所述第二多孔电极层上,并且其中所述第一集流体或所述第二集流体中的至少一者被图案化成具有开放区域,以使所述液体电解质能够浸润到所述第一和第二多孔电极层中。
10.一种电容式电化学装置,所述电容式电化学装置包括:第一组合,所述第一组合包括设置在第一多孔电极层和第二多孔电极层之间的多孔微粒分隔体层;任选地至少一个微粒集流体层;以及液体电解质,其中所述第一组合、任选地至少一个微粒集流体层和液体电解质被封装在包装件中,并且其中基本上所有所述液体电解质被限制在以下中的每个内:第一多孔电极层、多孔微粒分隔体层、第二多孔电极层以及任选的被封装在所述包装件中的任何集流体层内的任何多孔部分,以及其中所述包装件内基本上没有自由空间。
11.根据权利要求10所述的电容式电化学装置,所述电容式电化学装置还包括基板,其中所述基板形成封装至少所述第一多孔电极层、所述多孔微粒分隔体层、所述第二多孔电极层以及所述液体电解质的包装件。
12.根据权利要求10所述的电容式电化学装置,所述电容式电化学装置还包括第一集流体和第二集流体,其中至少所述第一多孔电极层、所述多孔微粒分隔体层、所述第二多孔电极层以及所述液体电解质设置在所述第一集流体和所述第二集流体之间。
13.根据权利要求12所述的电容式电化学装置,其中所述第一集流体或所述第二集流体中的至少一者为微粒集流体。
14.根据权利要求12所述的电容式电化学装置,其中所述第一集流体或所述第二集流体中的至少一者包括图案化的开口。
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