[发明专利]治疗用处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及治疗用处理装置。

背景技术

一般公知利用热能对生物体组织进行治疗的治疗用处理装置。例如在专利文献1中公开了如下的治疗用处理装置。即，在该治疗用处理装置中，发热元件的基板由热传导性良好的金属部件构成。在该基板上形成了具有薄膜电阻的发热部。在该发热部上接合有用于供电的引线。在发热部与引线的接合部周围设有填充剂而确保电绝缘性。为了在生物体组织与这样的发热元件部分地接触的情况下也能够确保良好的温度控制性，使发热元件的基板具有高热传导性。因此，基板采用热传导率高的部件比较厚地形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2006－305236号公报

发明概要

发明所要解决的问题

例如在上述专利文献1的治疗用处理装置中，发热部在基板的与生物体组织接触的面的背侧的面、在发热元件的厚度方向上层叠设置，并且，与发热部连接的引线在发热元件的厚度方向上进一步层叠设置。另一方面，在治疗用处理装置中，要求发热元件的薄型化即低矮化。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供薄型化的治疗用处理装置。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，根据本发明的一方式，治疗用处理装置，用于将生物体组织加热来进行治疗，其特征在于，具备：传热板，在形成表面背面的第一主面和第二主面中的上述第一主面与上述生物体组织接触而向该生物体组织传热；基板，设于上述传热板的上述第二主面侧，具有从上述传热板突出的突出部；电阻图案，形成于上述基板，与上述传热板热耦合，通过施加电压而发热；第一导电连接部，形成于上述基板的上述突出部，与上述电阻图案电连接；以及第一引线，比上述基板靠近上述传热板侧配置，与上述第一导电连接部电连接，向上述电阻图案供电。

附图说明

图1是表示各实施方式的治疗用处理系统的构成例的概略图。

图2A是表示各实施方式的能量处理机构的轴及保持部的构成例的剖面的概略图，是表示保持部闭合的状态的图。

图2B是表示各实施方式的能量处理机构的轴及保持部的构成例的剖面的概略图，是表示保持部张开的状态的图。

图3A是表示各实施方式的保持部的第一保持部件的构成例的概略平面图。

图3B是沿着图3A所示的3B－3B线的纵剖面图。

图3C是沿着图3A所示的3C－3C线的横剖面图。

图4是表示第一实施方式的第一电极部的一例的分解立体图。

图5是表示第一实施方式的电热变换元件的一例的平面图。

图6是第一实施方式的高热传导耐热粘接片的一例的平面图。

图7是表示第一实施方式的将第一高频电极与电热变换元件相接合的状态的一例的立体图。

图8是表示第一实施方式的将第一高频电极、电热变换元件以及罩部件相接合的状态的一例的立体图。

图9是表示第一实施方式的在第一电极部涂敷有导电性膏的状态的一例的立体图。

图10是表示第一实施方式的对第一电极部连接有第一加热器用通电线和第一高频电极用通电线的状态的一例的立体图。

图11是表示第一实施方式的在第一电极部涂敷有密封剂的状态的一例的立体图。

图12是表示第一实施方式的第一电极部的包含第一导电连接部及第一加热器用通电线的剖面的一例的剖面图。

图13是表示第一实施方式的第一电极部的包含第二导电连接部及第一高频电极用通电线的剖面的一例的剖面图。

图14A是用于说明第二实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。

图14B是用于说明第二实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。

图14C是用于说明第二实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。

图14D是用于说明第二实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。

图15A是用于说明第三实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。

图15B是用于说明第三实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。

图15C是用于说明第三实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。

具体实施方式

[第一实施方式]