[发明专利]导体电路装置以及用于制造所述导体电路装置的方法

权利要求书

1.导体电路装置（1），包括：

-基底（3）；

-构造在所述基底（3）的表面上的、垂直于所述表面来延伸的结构（33；431；432；433；531；532；63）；以及

-被分配给所述结构（33；431；432；433；531；532；63）的、有传导能力的区段（12；13；551；552；651；652）。

2.按权利要求1所述的导体电路装置（1），其中所述被分配给结构（33；431；432；433；531；532；63）的、有传导能力的区段（12；13；551；552；651；652）构造在所述结构（33；431；432；433；531；532；63）上。

3.按前述权利要求中任一项所述的导体电路装置（1），其中所述结构（33；431；432；433；531；532；63）包括突出的和/或加深的结构区段。

4.按前述权利要求中任一项所述的导体电路装置（1），其中所述结构（33；431；432；433；531；532；63）具有纵向伸展部并且所述被分配给结构（33；431；432；433；531；532；63）的、有传导能力的区段（12；13；551；552；651；652）沿着所述结构的纵向伸展部形成导体电路（12；13；551；552；651；652）。

5.按前述权利要求中任一项所述的导体电路装置（1），其中所述结构（33；431；432；433；531；532；63）在制造所述基底（3）时与所述基底（3）一体地构成。

6.按前述权利要求中任一项所述的导体电路装置（1），其中所述有传导能力的区段（12；13；551；552；651；652）通过用材料颗粒、尤其是由有传导能力的材料构成的颗粒进行的喷射来构成。

7.按权利要求1到5中任一项所述的导体电路装置（1），其中用射束进行所述喷射，所述射束在喷射位置上转换所述基底（3）或者在所述基底（3）上所设置的层。

8.按前述权利要求中任一项所述的导体电路装置（1），其中所述结构（33）以从所述基底（3）突起的方式来构成，并且在所述结构（33）的第一侧翼（261）上构成有传导能力的第一区段（12），并且在所述结构（33）的第二侧翼（262）上构成有传导能力的第二区段（13），其中所述结构（33）沿着垂直于所述基底的表面延伸的方向伸出超过所述有传导能力的第一区段（12）和所述有传导能力的第二区段（13），以便将所述有传导能力的区段（12、13）在电方面彼此分开。

9.按权利要求7或8中任一项所述的导体电路装置（1），其中所述垂直的结构（33）构造为隔条（33）。

10.按权利要求1到9中任一项所述的导体电路装置（1），其中在所述基底（3）的表面上形成至少一个第一结构（431；432；433；531）和一个第二结构（431；432；433；532），其中所述第一结构（431；432；433；531）包括至少一个倾斜的第一侧翼（441；442；443；541）并且所述第二结构（431；432；433；532）包括至少一个倾斜的第一侧翼（441；442；443；542），其中在所述第一结构（531）的倾斜的第一侧翼（541）上构造了有传导能力的第一区段（591）并且在所述第二结构（532）的倾斜的第一侧翼（542）上构造了有传导能力的第二区段。

11.用于将导体电路（12；13；551；552；651；652）施加在基底（3）的表面上的方法，包括以下步骤：

-提供基底（3），该基底具有在其上面构成的、垂直于表面延伸的结构（431；432；433；531、532、63）；

-定向地将有传导能力的材料施加到所述基底（3）上，以便在所述结构（33；431；432；433；531；532；63）上构造有传导能力的区段（12；13；551；552；651；652）。

12.按权利要求11所述的方法，其中从一种方向来将有传导能力的材料定向地施加到所述基底（3）上，沿着这种方向通过所述垂直的结构（33；431；432；433；531；532；63）来遮蔽一个区域。