[发明专利]层叠陶瓷电子部件以及该层叠陶瓷电子部件的制造方法在审

专利信息
申请号: 201380067812.1 申请日: 2013-12-25
公开(公告)号: CN104885170A 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 平尾尚大 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/232 分类号: H01G4/232;H01G4/12;H01G4/30
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 层叠 陶瓷 电子 部件 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种层叠陶瓷电子部件,具备:

层叠体,其层叠多个陶瓷层、和设置在该陶瓷层彼此的界面之中的多个界面的多个内部电极层而成;和

外部电极,其设置在该层叠体的外表面,与在所述层叠体的外表面露出的所述内部电极层的一端部电连接,

所述层叠陶瓷电子部件的特征在于,

所述陶瓷层具有一端部附近的厚度随着接近该一端部而连续减少的薄壁部,

所述内部电极层,在与所述外部电极的连接部附近,具有与所述陶瓷层的薄壁部的形状对应地随着接近所述连接部而厚度在一面侧连续增大的厚壁部,

所述内部电极层的不与所述外部电极接合的另一端部和相邻的所述厚壁部之间的距离为所述内部电极层的层间距离以上。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件,其特征在于,

所述外部电极使在所述层叠体的外表面露出的所述多个内部电极层的厚壁部相互连结,与所述内部电极层形成一体。

3.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法,该层叠陶瓷电子部件具备:

层叠体,其层叠多个陶瓷层、和设置在该陶瓷层彼此的界面之中的多个界面的多个内部电极层而成;和

外部电极,其设置在该层叠体的外表面,与在所述层叠体的外表面露出的所述内部电极层的一端部电连接,

所述层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于,包括:

形成陶瓷层,使得在一端部附近具有随着接近该一端部而厚度连续地减少的薄壁部的工序;

在所述陶瓷层之上形成内部电极层,使得具有覆盖在所述陶瓷层的一端部附近所形成的所述薄壁部、且与所述薄壁部的形状对应地厚度在一面侧连续地增大的厚壁部的工序;

交替地层叠所述陶瓷层和所述内部电极层来制作层叠体,使得所述内部电极层的厚壁部在外表面露出、且所述内部电极层的另一端部与相邻的所述厚壁部之间的距离成为所述内部电极层的层间距离以上的工序;和

形成与在所述层叠体的外表面露出的所述内部电极层的厚壁部电连接的外部电极的工序。

4.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法,其特征在于,

通过在形成所述内部电极层的工序中形成具有超出所述陶瓷层的一端部的剩余部的所述内部电极层,在制作所述层叠体的工序中连结所述剩余部,从而在形成所述外部电极的工序中,使所述多个内部电极层的厚壁部相互连结,作为外部电极。

5.根据权利要求3或4所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法,其特征在于,

所述陶瓷层以及所述内部电极层通过喷墨方式来形成。

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