[发明专利]元件供给单元在审
申请号: | 201380066666.0 | 申请日: | 2013-12-11 |
公开(公告)号: | CN104871660A | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 柳田勉;大山和义;富田悠贵;千田穰 | 申请(专利权)人: | 雅马哈发动机株式会社 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 供给 单元 | ||
技术领域
本发明涉及一种元件供给单元,一边使元件供给单元的输送齿与形成于收纳带的导孔嵌合,一边通过带齿卷盘的旋转间歇性地将收纳于上述收纳带的收纳部内的电子元件向元件取出位置供给。
背景技术
以往的元件供给单元例如如专利文献1等所公开的那样,近年来,在将电子元件安装于印刷基板来生产电路基板时,希望提高电子元件安装装置的工作效率。因此,重要的是可靠地供给电子元件、并且以短时间完成电子元件的补充或换产调整。因此,例如如专利文献1所公开的那样,提出有通过将收纳电子元件的供给带的一端插入到供料器而自动安装供给带的方法。在该现有技术中,收纳于供给带的电子元件的上方由上封带覆盖,切断上封带并进行处理,使被切断的上封带不会在电子元件的取出位置阻碍电子元件的取出。
专利文献1:日本特开2010-147223号公报
发明内容
为了将电子元件以能够取出的状态可靠地向取出位置供给,需要可靠地切断上封带,并敞开所收纳的电子元件的上方。在专利文献1中,公开有以刀具切断上封带的方案,但是对于何种机构适合可靠地切断上封带则并无认识,而且未公开解决手段。
因此,本发明鉴于上述课题,目的在于提供一种能够可靠地切断上封带、能够可靠地供给电子元件的元件供给单元。
因此,第1技术方案为一种元件供给单元,一边使元件供给单元的输送齿与形成于收纳带的导孔嵌合,一边通过带齿卷盘的旋转间歇性地将收纳于上述收纳带的收纳部内的电子元件向元件取出位置供给,上述元件供给单元的特征在于,该元件供给单元安装有带处理单元,该带处理单元具备:刀具,伴随着上述收纳带的行进而沿行进方向依次切断覆盖该收纳带的上述收纳部的上封带;引导部,在侧面形成有向内侧倾斜的引导面,该引导面进行引导,使得伴随着上述收纳带的行进而依次切开由该刀具切断的上述上封带;取出用开口,为了在上述上封带被切开的状态下从元件取出供给到上述元件取出位置的上述收纳部内的上述电子元件而开设;及左右切口,沿收纳带的搬运方向形成在上述引导部的下部的左右角。
在技术方案1所记载的元件供给单元的基础上,第2技术方案的特征在于,上述左右切口的间隔比形成于上述收纳带且收纳电子元件的收纳凹部的宽度略大。
在技术方案2所记载的元件供给单元的基础上,第3技术方案的特征在于,在形成有上述收纳部的载带的设于上述收纳部的外侧的两侧,沿收纳带的搬运方向并行地形成上述上封带与载带之间的连接部,上述左右切口的间隔比各上述连接部的间隔小,且比上述收纳部的宽度略大。
在技术方案1所记载的元件供给单元的基础上,第4技术方案的特征在于,上述左右切口的高度是比上述上封带的厚度的两倍略大而容许弯折的上述上封带的高度。
在技术方案1所记载的元件供给单元的基础上,第4技术方案的特征在于,上述左右切口的高度是比上述上封带的厚度的两倍略大而容许弯折的上述上封带的高度。
在技术方案1~3中任一项所记载的元件供给单元的基础上,第5技术方案的特征在于,该元件供给单元具备上段的左右切口,该上段的左右切口在上述左右切口之上连续地形成,且该上段的左右切口的间隔比上述左右切口的间隔大。
发明效果
本发明能够提供一种能够可靠地切断上封带、能够可靠地供给电子元件的元件供给单元。
附图说明
图1是电子元件安装装置的俯视图。
图2是收纳带的立体图。
图3(ア)表示大元件用的收纳带,图3(イ)表示小元件用的收纳带。
图4是元件供给单元的概略侧视图。
图5是元件供给单元的概略俯视图。
图6是型号“W8S”的带处理单元的俯视图。
图7是包含图6的型号“W8S”的带处理单元的元件供给单元的X-X剖视图。
图8是从图7的A位置取得纵剖面而成的图。
图8是从图7的A位置取得纵剖面而成的图。
图9是从图7的B位置取得纵剖面而成的图。
图10是从图7的C位置取得纵剖面而成的图。
图11是从图7的D位置取得纵剖面而成的图。
图12是图11的主要部分的概略图。
图13是放大图12而成的概略图。
图14是引导部的仰视图。
图15是从图7的E位置取得纵剖面而成的图。
图16是放大图12而成的概略图。
图17是放大图12而成的概略图。
图18是从图7的F位置取得纵剖面而成的图。
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