[发明专利]基板处理装置及控制加热器的温度的方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，该基板处理装置包括：

主腔室，其具有处理空间，在该处理空间中执行关于基板的处理；

加热器，其位于所述处理空间内，用于加热放置在所述加热器的上部上的所述基板；以及

冷却环，其位于所述加热器周围，所述冷却环具有围绕所述加热器并且相隔预定距离的多个气体通道，以允许从外部供应的冷却剂流入所述冷却环中。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中所述冷却环包含出口孔，所述出口孔分别连接至所述气体通道，并且对所述冷却环的内侧或外侧开放。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，所述基板处理装置还包括导引构件，该导引构件位于所述处理空间内，并且包括气体供应管，这些气体供应管将从外部供应的所述冷却剂供应至所述气体通道中的每一个，

其中，所述导引构件还包括：

底板，其沿着所述主腔室的底部表面连接；

侧板，其连接至所述底板的侧部；以及

支撑构件，其突出至所述加热器并且连接至所述侧板，以支撑所述冷却环。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述导引构件包括突出部，该突出部直立在所述侧板的上部上，以及

所述基板处理装置还包括排气环，该排气环具有处理气体排放孔，这些处理气体排放孔连接至所述突出部的上部，以将通过喷洒头供应的处理气体排放至外部，并且所述排气环具有冷却剂排放孔，这些冷却剂排放孔限定在对应于所述出口孔的位置处，以将所述冷却剂排放至外部。

5.根据权利要求3所述的基板处理装置，所述基板处理装置还包含阀，该阀连接至所述气体供应管中的每一个，以开启或关闭所述气体供应管。

6.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述冷却环包括上排放孔，这些上排放孔限定在所述气体通道上方，以将通过喷洒头供应的处理气体排放至外部。

7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述气体通道相对于所述加热器的中心等角度地布置。

8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中所述冷却环与所述加热器间隔开。

9.一种调整加热器的温度的方法，该方法包括如下步骤：

布置冷却环，该冷却环围绕上面放置基板的加热器，其中，所述冷却环包括多个气体通道，所述多个气体通道围绕所述加热器且彼此间隔开；以及

判断所述加热器的高温区的温度高于根据所述加热器内的温度分布的预设温度，以将冷却剂只供应到所述多个气体通道当中的位于所述高温区外部的气体通道，由此调整所述加热器内的温度分布，

其中，所述加热器内的温度分布的调整包括如下步骤：将多个气体供应管分别连接至所述气体通道，并且在所述气体供应管内布置多个阀，将位于所述高温区外部的所述气体通道内的阀打开，并且关闭剩余的阀。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述加热器内的温度分布的调整还包括如下步骤：通过连接到所述气体通道的多个出口孔当中的如下的出口孔来排放所述冷却剂，该出口孔在所述冷却环内侧或外侧中形成，并连接至位于所述高温区外部的气体通道。