[发明专利]用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器和一种制造用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器的方法。

背景技术

由WO 2010/037 810 A1已知了一种用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器。该传感器具有被容纳在电路壳体中的测量电路。

发明内容

本发明的目的是，改进已知的传感器。

该目的通过独立权利要求的特征来实现。优选的改进方案是从属权利要求的主题。

根据本发明的一方面，用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器包括：测量电路，该测量电路被容纳在电路壳体中并能够通过电信号连接端与外部电路接触，和包围电路壳体的、由保护物料(Schutzmasse)构成的保护体，该保护体具有开口，电路壳体的一部分通过该开口露出。其中，电路壳体在其表面上具有成型件，该成型件由保护物料包围。

所提出的传感器基于以下考虑：保护物料和电路壳体受到热膨胀效果，由于该热膨胀效果，保护体的保护物料从电路壳体上脱离并且因此可能在保护体与电路壳体之间形成缝隙。可能有湿气和其它反应物渗入该缝隙中，该湿气和其它反应物在传感器的较长工作持续时间之后会导致传感器在信号连接端的区域中的腐蚀或迁移并且因此可能使得信号连接端相应地中断或短路。

基于这种考虑对所提出的传感器有以下构思：将对于上述存在湿气和反应物的缝隙中的距离设计得尽可能长。为此，可以在电路壳体表面上设计至少一个成型件，该至少一个成型件由保护体的保护物料包围。也就是说，电路壳体和保护体相互啮合并且因此延长了上述的缝隙。因此湿气和反应物在到达信号连接端之前必须穿过缝隙较长的距离。以这种方式，所述传感器的直至上述的腐蚀或迁移为止的工作持续时间可以增加，使得能够降低所述传感器的故障率。

在所述方法的一个改进方案中，成型件在周向围绕电路壳体延伸。该改进方案基于以下考虑：因为电路壳体和保护体如已经描述地以不同的膨胀系数膨胀，因此出现上述的缝隙。当前的改进方案利用了以下事实：电路壳体和保护体由于成型件而相互啮合。也就是说，两个啮合对象之一的电路壳体或保护体具有凹槽，而两个啮合对象的相应的另一啮合对象具有凸起，该凸起基本上形锁合地容纳在凹槽中。如果保护体具有比电路壳体高的膨胀系数，则该保护体在遇冷情况下相对于电路壳体收缩并且其啮合对象径向地封闭电路壳体上的啮合对象。受热时保护体相对于电路壳体膨胀并且其啮合对象轴向地封闭电路壳体上的啮合对象。如果成型件作为电路壳体上的啮合对象因此周向地围绕电路壳体延伸，则上述缝隙可以和热和冷情况无关地以前述的方式可靠地封闭。

虽然成型件原则上可以是电路壳体中的凹陷，然而在所述传感器的一个特别的改进方案中成型件是肋片，该肋片能够以制造技术特别简单地安置到电路壳体上并且能够以简单的方式注塑包覆或浇铸包覆。

在所述传感器的一个优选的改进方案中，保护物料的膨胀系数大于或等于电路壳体的膨胀系数，由此能够以上述方式实现，在电路壳体与保护体之间的缝隙可以和冷或热情况无关地可靠地封闭。

在所述传感器的一个特别优选的改进方案中，成型件的壁部相对于电路壳体表面具有在70°到88°的范围内的倾角。通过该倾角以所述的方式特别有效地、和热和冷情况无关地密封所述缝隙。

在所述传感器的另一个改进方案中，保护物料能够围绕电路壳体注塑或浇铸，其中，该保护物料在在注塑或浇铸之后的硬化期间的收缩率被选择为小于在从传感器的工作温度冷却到保护物料的凝固温度期间的收缩率。以这种方式确保了，保护物料即使在凝固时也贴靠在电路壳体的成型件的一部分上并且因此可靠地以上述方式封闭该缝隙。

在所述传感器的另一个改进方案中，电路壳体表面的至少一部分在与保护物料的接触区域中被活化。电路壳体表面的活化在下述应理解为电路壳体表面的分子结构的部分损坏，因此在电路壳体表面上产生自由基。该自由基能够与保护物料化学和/或物理结合，使得保护物料不再能从电路壳体表面上脱离。以这种方式可以几乎完全避免上述缝隙的产生。然而如果出现了该缝隙，则前述的措施有效地防止了上述的湿气和反应物穿过缝隙到达传感器的信号连接端。

保护物料在此可以包含极性材料、如聚酰胺。极性的聚酰胺能够以对于本领域技术人员已知的方式与电路壳体的活化表面物理结合并且因此封闭上述缝隙。另外的结合方式也是可能的，其在保护物料的熔化状态下具有极性的表面并且由此与电路壳体的活化的表面结合。这种所形成的结合在熔化的保护物料凝固之后保留下来。