[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201380066170.3 | 申请日： | 2013-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN104871270B | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 古贺诚史;大森贵史 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一种层叠陶瓷电子部件，其中，具备：
陶瓷坯体，其由被层叠的多个陶瓷层构成；
内部电极，其沿着所述陶瓷层间的多个界面而配置；和
外部电极，其形成在所述陶瓷坯体的外表面上以与所述内部电极电连接，且包含玻璃成分，
在位于所述陶瓷坯体中的与所述外部电极的端缘部相接的部分的、陶瓷粒子间的晶界，存在包含构成所述外部电极中所含的所述玻璃成分的元素在内的结晶物，
所述结晶物包含Ba、Ti以及Si。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述层叠陶瓷电子部件还具备：镀覆膜，其通过湿式镀覆而形成在所述外部电极上。
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述结晶物存在于从所述外部电极与所述陶瓷坯体的界面起朝着所述陶瓷坯体的内部而具有0.5μm以上的厚度的区域。
4.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述外部电极中所含的所述玻璃成分包含40摩尔％以上的BaO和/或10摩尔％以上的TiO2。
5.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，具备：
准备陶瓷坯体的工序，该陶瓷坯体由被层叠的多个陶瓷层构成且沿着所述陶瓷层间的多个界面而配置有内部电极；
准备包含玻璃成分的导电性膏的工序；
在所述陶瓷坯体的外表面上涂覆所述导电性膏以与所述内部电极电连接的工序；和
通过对所述导电性膏进行热处理来形成外部电极的工序，
形成所述外部电极的工序包括：在最高温度为800℃以上的温度条件以及最高温度时的电动势为600～900mV的氛围气条件下对涂覆有所述导电性膏的所述陶瓷坯体进行热处理的工序，在该进行热处理的工序中，使所述导电性膏中的所述玻璃成分浸透至所述陶瓷坯体的陶瓷粒子间的晶界，并且在位于所述陶瓷坯体中的与所述外部电极的端缘部相接的部分的、陶瓷粒子间的晶界，生成包含构成所述玻璃成分的元素在内的结晶物。
6.根据权利要求5所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，
所述层叠陶瓷电子部件的制造方法还具备：通过湿式镀覆而在所述外部电极上形成镀覆膜的工序。
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