[发明专利]摄像装置、电子设备和摄像方法有效
申请号: | 201380064881.7 | 申请日: | 2013-11-25 |
公开(公告)号: | CN104854476B | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 西原利幸;角博文 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | G01T1/20 | 分类号: | G01T1/20;G01T1/164 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 曹正建;陈桂香 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 装置 电子设备 方法 | ||
1.一种摄像装置,其包括:
闪烁器板,其被构造成将入射辐射转换成闪烁光;以及
摄像元件,其被构造成将所述闪烁光转换成电信号,
其中,所述闪烁器板包括第一闪烁器和第二闪烁器,所述第一闪烁器通过分隔部沿与所述入射辐射的传播方向垂直的方向与所述第二闪烁器分隔开,所述分隔部防止所述第一闪烁器中产生的第一闪烁光扩散至所述第二闪烁器中并且防止所述第二闪烁器中产生的第二闪烁光扩散至所述第一闪烁器中,
其中,所述摄像元件包括在第一检测单元中以矩阵形式排列的第一多个像素和在第二检测单元中以矩阵形式排列的第二多个像素,所述第一检测单元与所述第一闪烁器相对应,且所述第二检测单元与所述第二闪烁器相对应,其中,一个闪烁器面对多个像素。
2.如权利要求1所述的摄像装置,其还包括:
数据处理单元,其被构造成基于所述电信号分析所述入射辐射。
3.如权利要求1所述的摄像装置,其中,所述闪烁器板被布置成邻近所述摄像元件。
4.如权利要求1所述的摄像装置,其中,所述摄像元件包括以矩阵形式排列的多个像素,所述多个像素包括与所述第一闪烁器相对应的所述第一检测单元的像素以及与所述第二闪烁器相对应的所述第二检测单元的像素。
5.如权利要求4所述的摄像装置,其中,所述摄像元件包括互补金属氧化物半导体传感器。
6.如权利要求1-5中任一项所述的摄像装置,其中,所述第一闪烁器和所述第二闪烁器由包含闪烁材料的玻璃材料形成。
7.如权利要求1-5中任一项所述的摄像装置,其中,所述第一闪烁器和所述第二闪烁器由包含闪烁材料的塑料材料形成。
8.如权利要求1-5中任一项所述的摄像装置,其中,所述分隔部包含反射剂。
9.如权利要求1-5中任一项所述的摄像装置,其中,所述分隔部包含粘合剂,所述粘合剂用于将所述第一闪烁器接合至所述第二闪烁器。
10.如权利要求1-5中任一项所述的摄像装置,其中,所述分隔部包含具有比所述第一闪烁器或所述第二闪烁器的折射率低的折射率的材料。
11.如权利要求1-5中任一项所述的摄像装置,其中,所述闪烁器板包括多个闪烁器,所述多个闪烁器中的各者由闪烁光纤形成,并且所述多个闪烁器使用粘合剂接合在一起。
12.如权利要求1-5中任一项所述的摄像装置,其中,所述第一闪烁器包括芯部和形成在所述芯部周围的包覆部,所述包覆部由具有比所述芯部的折射率低的折射率的材料形成。
13.如权利要求1-5中任一项所述的摄像装置,其还包括:
第一准直器,其形成在所述闪烁器板的与所述摄像元件相对的表面上,所述第一准直器被构造成用于准直入射在所述第一闪烁器上的所述入射辐射的第一部分。
14.如权利要求13所述的摄像装置,还包括:
第二准直器,其形成在所述闪烁器板的与所述摄像元件相对的表面上,所述第二准直器被构造成用于准直入射在所述第二闪烁器上的所述入射辐射的第二部分。
15.一种电子设备,其包括根据权利要求1-14中任一项的摄像装置。
16.如权利要求15所述的电子设备,其中,所述摄像装置被构造成用于检测伽马射线或X射线。
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