[发明专利]使用缺陷特定的信息检测晶片上的缺陷

权利要求书

1.一种用于检测晶片上的缺陷的计算机实施的方法，其包括：

获取晶片上的目标的信息，其中所述目标包括形成在所述晶片上的关注图案及接近所述关注图案或在所述关注图案中发生的已知关注缺陷，且其中所述信息包括通过使所述晶片上的所述目标成像而获取的所述晶片上的所述目标的图像、所述晶片上的所述关注图案的位置、所述已知关注缺陷相对于所述关注图案的位置，以及从所述关注图案及所述已知关注缺陷计算的一或多个特性；

搜索所述晶片或另一晶片上的目标候选者，其中所述目标候选者包括所述关注图案；及

通过识别所述目标候选者的图像中的潜在关注缺陷位置及将一或多个检测参数应用到所述潜在关注缺陷位置的图像而检测所述目标候选者中的所述已知关注缺陷，其中使用计算机系统执行所述检测。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法的任何步骤无需所述晶片或所述另一晶片的设计数据。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法的每一步骤独立使用所述晶片或所述另一晶片的设计数据。

4.根据权利要求1所述的方法，其中获取所述目标的所述信息包括：导入关注缺陷样本的位置。

5.根据权利要求1所述的方法，其中获取所述目标的所述信息包括：使用检验系统在关注缺陷的已知位置中抓取所述晶片上的所述目标的所述图像。

6.根据权利要求1所述的方法，其中获取所述目标的所述信息包括指定：关照区域的大小、形状及位置；模板的大小、形状及位置；及其中在所述一或多个检测参数所应用到的所述图像中确定所述一或多个特性的区域。

7.根据权利要求1所述的方法，其中获取所述目标的所述信息包括：提供图形用户接口给用户。

8.根据权利要求1所述的方法，其中获取所述目标的所述信息包括：显示关注缺陷位置的高分辨率图像。

9.根据权利要求1所述的方法，其中获取所述目标的所述信息包括：抓取其中将执行所述搜索的所述晶片或所述另一晶片上的一个裸片中的所有已知关注缺陷的模板。

10.根据权利要求1所述的方法，其中获取所述目标的所述信息包括：确定模板与所述目标的所述图像之间的类似性；及确定所述关注图案相对于接近所述关注图案的其它图案的唯一性。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述关注图案的宽度及高度分别比形成在所述晶片及所述另一晶片上的裸片的宽度及高度短。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述潜在关注缺陷位置接近所述关注图案的位置。

13.根据权利要求1所述的方法，其中所述一或多个特性包括所述已知关注缺陷的一或多个特性。

14.根据权利要求1所述的方法，其中所述一或多个特性包括所述已知关注缺陷的大小、形状、强度、对比度或极性。

15.根据权利要求1所述的方法，其中所述已知关注缺陷的所述位置相对于所述关注图案的所述位置是唯一的。

16.根据权利要求1所述的方法，其中产生微关照区域以覆盖所述潜在关注缺陷位置中的一者或多者。

17.根据权利要求1所述的方法，其中在缺陷检测之前的设置步骤中使用检验系统执行所述获取及所述搜索。

18.根据权利要求1所述的方法，其中使用相同类型的不同检验系统执行所述获取及所述搜索。

19.根据权利要求1所述的方法，其中在不同裸片中执行所述获取及所述搜索，且其中在一个裸片中使用所述目标候选者的一或多个模板执行所述搜索。

20.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括通过将所述关注图案的模板图像与用于检测所述已知关注缺陷的所述图像相互关联而确定关照区域位置。

21.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：选择所述目标的一或多个特性；选择所述一或多个检测参数；及确定关照区域的一或多个参数，使得不在所述目标候选者中检测除所述已知关注缺陷外的缺陷。

22.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：获取所述晶片或所述另一晶片的其它图像；及使用所述其它图像以检测所述晶片或所述另一晶片上的其它缺陷。