[发明专利]银粉

说明书

技术领域

本发明涉及银粉，更详细而言，涉及成为利用在电子仪器的布线层、电极等的形成中的银糊剂的主要成分的银粉。本申请基于2012年12月5日于日本申请的日本专利申请号特愿2012-266627作为基础来要求优先权，通过参照该申请而将其援引至本申请。

背景技术

为了形成电子仪器中的配线层、电极等而大多使用树脂型银糊剂、焙烧型银糊剂之类的银糊剂。即，通过将这些银糊剂涂布或印刷在各种基材上，然后进行加热固化或加热焙烧，可以形成成为配线层、电极等的导电膜。

例如，树脂型银糊剂包含银粉、树脂、固化剂、溶剂等，将其印刷在导电体电路图案或端子上，以100℃～200℃进行加热固化来制成导电膜，从而形成配线、电极。另外，焙烧型银糊剂包含银粉、玻璃、溶剂等，将其印刷在导电体电路图案或端子上，加热焙烧至600℃～800℃来制成导电膜，从而形成配线、电极。用这些银糊剂形成的配线、电极中，通过银粉的连接而形成电连接的电流通路。

银糊剂中使用的银粉的粒径为0.1μm～数μm，所使用的银粉的粒径因要形成的配线的粗细、电极的厚度等而异。另外，通过使银粉均匀地分散在糊剂中，可以形成粗细均匀的配线或厚度均匀的电极。

在制作银糊剂时，一般而言，例如首先将银粉与溶剂等其它构成成分进行预混炼而使其相容，其后，边用三辊磨等施加规定的压力边进行混炼，从而制作。根据该方法，能够一次性制造大量的银糊剂，因此可以期待生产率高、制造成本降低的效果。另一方面，对银粉要求能够用辊有效地进行混炼、即具有良好的混炼性。

糊剂的粘度过高或过低时，均难以用三辊磨进行有效的混炼。对于粘度低的银粉而言，用三辊磨时的剪切应力变小，施加于银糊剂的剪断力变小，从而使银粉在糊剂中的分散变得不充分。另一方面，粘度高的银粉难以与溶剂等其它构成成分混炼并相容，导致将银粉与溶剂等其它构成成分的混炼不充分的糊剂投入到三辊磨中。

糊剂中的银粉的分散不充分时、银粉与溶剂等其它构成成分的混炼不充分而使糊剂粘度下降时，糊剂中存在银颗粒彼此的聚集块。若用三辊磨混炼这样的糊剂，则会因聚集的银颗粒的块被碾碎而产生数mm单位的薄片状粉(薄片)等粗大粉体。不希望将所产生的薄片直接残留在糊剂中，因此使用筛网等进行筛分而去除。但产生的薄片过多时，还产生筛网之间被粗大粉体堵塞等不良情况，从而无法有效地进行去除，导致严重影响生产率。

另外，如上述那样如果在糊剂中产生薄片，则在使用该糊剂进行丝网印刷的情况下，微细的丝网被粗大的薄片堵塞，从而难以正确地印刷图案。

像这样，制作糊剂时产生薄片会大大影响丝网印刷时的印刷性。因此，理想的是，银粉具有制作糊剂时能够容易地混炼的粘度，银粉在溶剂中的分散性良好，且混炼中银颗粒的块具有不会被碾碎程度的强度。

为了使糊剂的制作变得容易而提出了控制银粉的粒度分布、形态的方案。

例如，专利文献1中提出了一种导电性粘接剂，其向粘结剂用的树脂中配混作为导电粉的、导电性粘接剂中为30～98重量％的银粉。导电性粘接剂中含有银粉，该银粉的一次颗粒形成为扁平状，该银粉具有振实密度为1.5g/cm³以下的块状聚集结构。

根据专利文献1，聚集结构的银粉可以容易地解聚为一次颗粒，因而具有高分散性，不会因银粉的分散不良而引起导电性恶化，能够表现出稳定的导电性，可以获得赋予导电性以及粘接性、耐热性、耐湿性、作业性和导热性等优异的固化物的导电性粘接剂。

然而，该提案中，并未考虑因糊剂的粘度变化、在糊剂中分散的银颗粒再聚集而产生的粗大薄片，难以确保最终获得的糊剂中的分散性。

在专利文献2中，提出了预先向含有银络合物的溶液中加入HLB值为6～17的非离子性表面活性剂的方案。这是为了防止在添加还原剂时被还原了的银颗粒的聚集。在专利文献2中，提出一种银粉的制造方法，通过将含还原剂的水溶液的添加速度设为快至1当量/分钟以上，从而获得振实密度为2.5g/cm³以上、平均粒径为1～6μm、比表面积为5m²/g以下且分散性优异的银粉。

然而，该提案是防止所得银粉聚集而获得分散的银粉的提案，并未对制作糊剂时在溶剂中的分散性、薄片的产生作任何考量。